- 《聯合晚報》,記者張家瑋/台北報導
- 2019/12/17 上午0:00
- 114
半導體景氣再傳喜訊,國際半導體產業協會(SEMI)公布2019年全球晶圓廠預測報告,經歷上半年衰退態勢後,下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢,國際晶圓廠設備支出反跌回升,預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元,同時修正2020年晶圓設備投資預測,總金額上修至580億美元,再創歷史新高。
3D NAND投資續增
SEMI報告指出,2018年至2019年,晶圓廠設備投資僅下滑7%,相較於先前所預測降幅18%獲得顯著改善。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,晶圓廠設備支出成長主要來自於先進的邏輯晶片製造與晶圓代工業者對於記憶體,尤其是3D NAND的投資挹注持續成長。
記憶體設備支出力道是扭轉全球晶圓廠設備支出放緩趨勢的關鍵。整體設備支出分別在2018下半年及2019上半年下降10%及12%,其中,下滑主因便來自全球記憶體設備支出萎縮。在2019上半年記憶體設備投資下滑幅度達38%,降至100億美元的水平之下;其中又以3D NAND的設備投資下滑幅度最為慘烈,衰退57%;DRAM的設備投資也在2018下半年及2019上半年分別下滑各12%。
在台積電(2330)與英特爾的引領下,先進邏輯晶片製造與晶圓代工業者的投資預計在2019下半年攀升26%,而同一時期3D NAND支出則將大幅成長逾70%。儘管2019年上半年對於DRAM的投資仍持續下降,但自7月以來的下降幅度已較和緩。
上半年多廠擴產
報告進一步顯示,2020上半年,受到索尼建廠計畫的帶動,圖像感測器投資預期將成長20%,下半年增幅更將超過90%,達16億美元高峰;另外,在英飛凌、意法半導體及博世(Bosch)的投資計畫,電源管理元件的投資預計大幅增長40%以上,下半年將維持成長態勢,再度上升29%,金額上看近17億美元。
更多新聞
- AI伺服器題材發酵 鴻海股價衝14年高點成交值居首
- 美光進擊 擴建西安封測廠
- 信驊超車世芯 重登股王
- 群聯電子執行長潘健成接地氣 一圓普世AI夢
- 紮穩馬步 讓全世界都需要群聯產品
- 利機持續併購散熱片廠 今年銀漿營收看增
- 廣達迎最強AI伺服器大單
- 英特爾攻AI PC 台廠跟著旺
- AI無所不在 台灣須加速接軌國際
- 蘋果AI上身 6月提前揭曉