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（中央社記者江明晏台北2019年2月25日電）全球行動通訊大會（MWC）前夕，三星、華為、小米、OPPO的5G手機已出鞘，為5G元年擂起戰鼓，而華為也繼三星之後發表摺疊手機，但超過新台幣8萬元的天價，引起市場討論。

MWC今天正式登場，這個堪稱全球行動通訊產業重要風向球的展會，每年均吸引約2000家全球廠商齊聚西班牙巴塞隆納參展，也是非蘋陣營端出新機的重要舞台。

智慧機發展陷入瓶頸，換機潮也拉長，導致整體市場出貨步入衰退，今年MWC前夕，三星、華為已分頭推出「摺疊手機」，吸引市場目光，而非蘋陣營陸續推出的5G手機也成為話題焦點，都被看好能刺激換機潮。

在摺疊手機部分，韓國三星去年11月原型機在開發者大會上搶先曝光，日前在美國舊金山正式發表旗下首款螢幕摺疊手機Galaxy Fold，螢幕折起時為4.6吋，展開時達7.3吋，既是手機，也可以當平板電腦，預計4月26日開賣，價格自1980美元起，換算新台幣約6萬元。

華為正式在MWC前夕的發表會上推出首款5G摺疊手機Mate X，未展開前為6.6吋螢幕，展開後成為8吋平板，售價2299歐元，折合新台幣逾8萬元，瞄準金字塔頂端嚐鮮族群，由於價格幾乎已是一般旗艦機的2倍到4倍，引起市場討論。Mate X採用無邊框設計，另外一個賣點是支持5G，採用Balong 5000通信晶片和麒麟980處理器，採用雙卡槽設計，4500毫安培電池和55W快充。

市場評估今年是摺疊手機元年，除了三星、華為之外、小米、聯想、以及摩托羅拉等，均傳聞今年將發表摺疊手機。

在5G手機的部分，三星日前已發表4款S10系列手機，主打infinity O全螢幕和全球首款超聲波螢幕指紋辨識，S10也推出5G版本，搶先在韓美歐澳等地區推出。

三星也指出，截至今年2月，三星5G基地台的出貨量已突破3萬6000台；三星並24日宣布已成功完成尖端mmWave 射頻積體電路（RFIC）和數位/類比前端（DAFE）ASIC的開發，將支援28GHz和39GHz頻段的應用，並聲稱新研發的5G晶片組核心元件RFIC和DAFE ASIC，能為5G基地台減少25%的體積、重量和耗電量。

小米也在24日於巴塞隆納發布旗下首款配備5G技術的智慧型手機小米MIX 3 5G，將於5月正式推出，搭載最新Qualcomm Snapdragon 855旗艦行動平台及Snapdragon X50數據晶片模組。

小米自2016年5月以來，已將目光投向5G解決方案，並成立專職團隊深入研究5G標準，於2018年9月成功進行n78信號連接測試，並於一個月後完成毫米波頻段（mmWave）信號測試。

OPPO同樣在西班牙巴塞隆納舉辦2019 OPPO創新大會，推出旗下首款5G手機，並展示10倍混合光學變焦技術的實際體驗與拍攝照片。

此外，OPPO提出5G登陸計畫，與已經達成合作的Swisscom、Telstra and Optus等電信商夥伴，以及更多像SingTel這樣的潛在的合作夥伴攜手，共同推動5G產品和服務的實現。（編輯：鄭雪文）