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IC載板大廠欣興（3037）7日公告9月營收，受惠於傳統旺季、拉貨動能較強，以及載板維持強勁，欣興9月營收以135.43億元改寫單月新高，月增11.6％、年增43.23％。累計前九月營收達1037.99億元、年增40.27％，續創同期新高。

欣興第三季營收374.54億元，季增5.1％、年增33.08％，單季營收同樣創下歷史新高。公司表示，第三季目前來看有較先前預期來得好一些，各產品線都有不錯的表現，不過大環境不確定因素仍在，市場也不斷在變化，後續營運仍需要一季一季持續觀察。

欣興預估第三季各產品線稼動率，載板保持在70％～75％為滿載狀態，HDI、PCB受惠傳統旺季，稼動率提升到80％～90％，軟板則降到70％以下，不過軟板目前占欣興比重不高、影響不大。

終端需求不佳衝擊半導體市場，載板產業雜音也是頻傳，但鎖定中長期高頻高速、高速運算的需求會持續成長，載板仍是供不應求，欣興擴廠力道不減，明年資本支出維持在高檔，今年欣興資本支出約443億，明年預估為422億。

欣興表示，這兩年資本支出絕大部分仍是用在載板投資，約80％～85％，持續增加資本支出主要是有多個廠區需投資，包括大陸蘇州、昆山，台灣有楊梅、山鶯、光復等。

受惠載板新產能帶來成長動能，欣興不只營收規模放大，載板比重拉高帶動產品組合優化，亦推升整體獲利表現，欣興上半年稅後淨利達136.97億元，每股盈餘9.28元，突破去全年歷史新高的水準。

欣興認為，終端消費市場需求下滑，對中低階、成熟製程的產品影響多少會有，但公司以高階產品為主，預期影響不大。尤其欣興投資都跟隨領導客戶進行，並專注高階產品上，伺服器也不是一般產品，是用在edge computing的AI伺服器，用的是異質整合的板子。這些層數多、面積大、難度高的產品，才是欣興近年主要成長動能來源。