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儘管美國在對半導體業的封堵令中國苦不堪言，但透過財政補貼與「舉國體制」扶植產業的做法，仍令美國朝野大感憂心。谷歌前CEO施密特（Eric Schmidt）及「修昔底德陷阱」作者、哈佛大學教授艾利森（Graham Allison）指出，若美國不積極因應，中國或將在2025年取代台灣，成為全球最大晶片產地。

2010年1月，由華力微電子負責的中國首座國資12吋晶圓廠，在上海開工投產，此後在中美角力、新冠疫情、全球晶片荒等影響下，近年中國半導體產業正邁入前所未有的高速建廠期。

集微諮詢統計，在官方積極參與下，中國目前共有23座12吋晶圓廠投入生產，總計月產能約為104.2萬片，預計未來五年中國還將新增25座12吋晶圓廠，截至2026年底，中國12吋晶圓廠的總月產能將超過276.3萬片。

儘管因美方制裁，中國在高階半導體技術的追求道路上受挫，但施密特與艾利森日前聯合在華爾街日報撰文指出，從1990年到2020年，中國建造了32座晶片工廠，而全球其他地區只有24座。如今中國已製造全球一半以上電路板，並控制著晶片關鍵原材料供應鏈，生產全球70％矽、80％鎢和97％鎵。

施密特與艾利森表示，中國使用與先前拿下電信設備、太陽能和電動車市占率一樣的戰術進攻晶片市場，拜登政府雖曾提出「美國創新與競爭法」，向晶片製造業投資500億美元，但國會討論良久最終沒有通過。但即便通過，這個金額也不過是中國投資額的三分之一。兩人警告，若中國在晶片供應鏈方面持續占有優勢，將在基礎技術方面取得美國無法匹敵的突破，例如為「深度學習」量身定制的晶片，這將改變社會，讓自動駕駛、頂級疫苗等技術的可能性實現。

另一方面，中國國家主席習近平28日在湖北武漢進行考察時強調，突破「卡脖子」關鍵核心技術刻不容緩，要把科技的命脈牢牢掌握在自己手中，在科技自立自強上取得更大進展，催生更多新技術新產業，形成國際競爭新優勢。習近平並考察武漢華工激光工程公司，仔細察看晶片產業創新成果展示。