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5G商轉加速帶動人工智慧、車用、AR應用及雲端資料中心應用需求，台灣位居全球半導體重鎮，下一世代科技趨勢崛起，台灣半導體產業將優先受惠，尤以一線大廠台積電、聯發科、日月光、京元電、瑞昱等2020年營運成長力道最為強勁。

拓墣產業研究院預測隨著2020年上半年R16標準完成，各國電信營運商規畫5G網路除在人口密集的大城市布建之外，亦會擴大服務範圍商用，並有更多5G終端或無線基地台等產品問世。全球通訊產業發展重點仍為5G，不論晶片大廠高通、海思、三星與聯發科等，亦或設備商華為、Ericsson與Nokia等都將推出各種5G解決方案搶攻市場。

台積電5G晶片領先

台積電為全球科技產業兵家必爭之地，相關5G、AI、資料中心、高效能運算等應用晶片都需仰賴台積電製造，受惠最深。而聯發科布局5G、AI及車用晶片多時，第一顆5G單晶片整合多項高階手機規格，採用ARM最新的高性能A77 CPU架構、搭配新一代聯網技術 WiFi-6，更是業界唯一達到 4.7Gbps高速下載的5G單晶片，成功跨入高階手機市場，已有多家手機廠商導入，第四季開始晶片出貨，將搭載於客戶2020年第一季推出的高階手機中。

瑞昱去中國化進補

瑞昱在網通標案及車用乙太晶片多有著墨，且中美貿易戰開打以來，中國去美化政策越來越明確，在WiFi、Switch、IP CAM等晶片中國客戶積極接觸，長期來看，瑞昱成為替代外商主要供應者，預期在今年第四季可看到此趨勢發酵，2020年將有明顯改變。

信驊新唐攻資料中心

另外，5G商轉後資料中心的應用將更多元，帶動微型伺服器與邊際運算成長，並將成為2020年後的發展主軸，以實現物聯網與車聯網等應用場景。國際企業臉書、微軟、谷歌等看準5G、AI時代來臨，帶動智能裝置需求快速攀升，雲端運算需求大增而不斷建置資料中心，伺服器遠端控制晶片信驊、新唐及BIOS韌體晶片系微等2020年大啖資料中心商機。

IC設計車用一片天

研調機構預測2020年全球汽車市場總量仍將下滑，但衰退幅度有機會縮小至1.5%，且即便車市短期內仍處逆風，但電動化和自動化的腳步卻不會停止。台廠IC設計中力旺、原相、偉詮電、凌陽、新唐等開發車用晶片，未來營運仍值得期待。