頎邦7月營收單月新高 今年獲利拚歷史次高
- 中央社,
- 2019/8/12 上午9:36
- 240
(中央社記者鍾榮峰台北2019年8月12日電)面板驅動IC封測廠頎邦(6147)自結7月合併營收新台幣18.53億元,創歷史單月新高。法人預估頎邦今年獲利可拚歷史次高。
頎邦自結7月合併營收18.53億元,較6月18.51億元微增,比去年同期16.99億元成長9.04%。法人指出,頎邦7月營收創歷年單月新高。
累計今年前7月頎邦自結合併營收115.67億元,較去年同期98.03億元增加17.99%。
法人表示,頎邦供應中國大陸手機晶片大廠的手機面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI)用捲帶式薄膜覆晶(COF)持續穩健成長,此外金凸塊產品持續受惠功率放大器客戶拉貨,射頻元件以及濾波器等應用出貨向上。
展望頎邦今年營運,法人預估,儘管有貿易戰和中國華為不確定因素,頎邦下半年業績仍看旺,TDDI以及COF封測需求續增溫,功率放大器元件和射頻晶片封測需求續強,今年業績有機會超過新台幣200億元,上看205億元,較去年成長上看7%到9%區間,衝歷史新高,今年每股純益可超過6元,獲利拚歷史次高。
更多新聞
- AI伺服器題材發酵 鴻海股價衝14年高點成交值居首
- 美光進擊 擴建西安封測廠
- 信驊超車世芯 重登股王
- 群聯電子執行長潘健成接地氣 一圓普世AI夢
- 紮穩馬步 讓全世界都需要群聯產品
- 利機持續併購散熱片廠 今年銀漿營收看增
- 廣達迎最強AI伺服器大單
- 英特爾攻AI PC 台廠跟著旺
- AI無所不在 台灣須加速接軌國際
- 蘋果AI上身 6月提前揭曉