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      鴻海轉投資布局高功率晶片 濟南專案主體結構完工
      • 中央社,
      • 2019/12/7 下午4:35
      • 427

      (中央社記者鍾榮峰台北2019年12月7日電)鴻海(2317)集團積極布局半導體領域,中國媒體報導,濟南富能半導體高功率晶片專案,廠房主體結構已完工,富士康也參與其中。對此,鴻海表示,富士康轉投資參與股份不高。

      中國媒體報導,富能半導體高功率晶片專案由濟南產業發展投資集團、高新控股集團、富杰產業基金及富能技術團隊共同參與,其中富杰產業基金是富士康參與的投資組織。

      對此,鴻海回應指出,富士康旗下轉投資的公司確實有參與富杰產業基金,但股份不高。

      報導說,富能半導體高功率晶片專案規劃建設月產10萬片的兩座8吋廠及一座月產5萬片的12吋廠,一期總投資金額約人民幣60億元,主要建設月產3萬片的8吋矽基功率元件產能和月產1000片的6吋碳化矽(SiC)功率元件產能,應用領域包括消費、工業、電網以及新能源車等。

      相關計畫明年底量產,2022年滿載後年銷售收入預估可超過人民幣20億元。富能半導體團隊將根據不同系統的需求,生產採用超接合面(Super Junction)的MOSFET和IGBT等產品。

      中國山東濟南市政府今年2月公布今年度市級重點項目安排,全市共安排270個重點建設項目,年計畫投資人民幣3000億元。計畫其中提出富士康規劃在濟南轉投資功率晶片產能。

      中國媒體先前報導,去年9月下旬濟南與富士康簽訂共同籌建濟南富杰產業基金專案,以產業基金形式服務濟南積體電路發展。

      專家表示,目前全球大廠積極布局新興半導體化合物材料,其中又以碳化矽SiC(silicon carbide)材料備受矚目,中國也積極從產業上游到下游布局碳化矽應用,發展功率元件,進一步欲擴大在電動車產業影響力。

      鴻海若規劃轉投資功率元件,專家指出,代表鴻海預見中國發展碳化矽半導體晶圓和電動車應用的產業趨勢,欲藉此搭上順風車加入相關供應鏈。

      鴻海集團積極布局半導體領域,主要集中在電動車、數位醫療和機器人等3大未來產業,未來3年到5年以技術密集為主。

      集團旗下樺漢(6414)先前斥資新台幣49.24億元收購帆宣(6196)47.15%股權,帆宣專攻半導體設備工廠與高潔淨度廠房。鴻海集團也是半導體設備廠京鼎(3413)最大股東,另布局面板驅動IC廠天鈺(4961)、封測廠訊芯-KY(6451)、設備廠友威科技(3580)等。

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