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美國對中國通訊設備龍頭華為的斷供禁令開始發威，機構分析華為將在年底前用盡關鍵晶片的庫存，尤其5G基地台在缺乏賽靈思（Xilinx）等美商供應的核心零件下，發展前景受到市場質疑，華為的嚴酷考驗可能才剛要開始。

華為在2019年5月被美國商務部列入實體清單進行制裁後，華為的發展前景備受挑戰。

雖然在中美領導人的溝通下，加上美國科技業者的遊說，美國官方近期多次釋出鬆綁華為出口禁令的訊息，但遲至今日，並未見到具體的鬆綁動作。

華盛頓郵報引述市調機構Mobile Experts首席分析師馬登（Joe Madden）說法，華為在晶片等美國零組件的庫存即將用盡，其中賽靈思所供應的FPGA（可編程邏輯器件）便是快要耗盡的關鍵零件之一。

投入FPGA市場的廠商並不多，且大部分為美國廠商，賽靈思又是當中巨無霸、在通訊領域應用著力也最深，故華為能否找到合適替代品引起外界懷疑。

且日前賽靈思也透露，遞出關於部份商品與華為交易的申請，但尚未獲得美國政府的批准。

報導稱，經此前華為5G基地台每月出貨量測算，華為所囤積的美零組件將會在2019年底耗盡。

儘管華為創辦人任正非在9月曾稱，已經有生產不含美國零組件的5G基地台，但報導懷疑，華為用自研或非美晶片替代，其5G基地台在市場上的技術能力或遭質疑、產品吸引力也會下滑。

在美國禁令後，華為多次表示，通訊設備等業務受到的影響並不深，主要影響手機等終端業務。

報導也指出，華為P30 pro手機共有15個零組件來自美國，價值為59.36美元，占整機的16.3％。

其中美光的記憶體價值近41美元，還有包括科沃（Qorvo）、思佳訊（Skyworks）等半導體公司的射頻晶片。

不過華為在被美國列入實體清單後，火速啟動公司「備胎計劃」，拿出自研晶片應對變化。

快科技則引述知名供應鏈人士手機晶片達人說法，在射頻晶片方面，華為自研的功率放大器（PA）已經開始交由三安集成製造，預計在2020年Q1小量產出。