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半導體是台灣科技重要的產業，雖然在科技趨勢之下，未來發展仍有榮景可期。不過，台灣經濟研究院研究員、APIAA產業顧問暨理事劉佩真提醒，在貿易戰之下，影響半導體景氣，使得未來也充滿變數。

晶圓代工

劉佩真說，Apple 2019年採用台積電7奈米加強版製程打造A13應用處理器，目前已進入投片量產階段，晶圓出貨量可望逐月成長，第三季進入Apple拉貨高峰。

AMD的新款EPYC伺服器處理器及Zen 2處理器都採用台積電7奈米製程投片量產，加上Xilinx、海思擴大量產規模，皆是助長台積電業績成長的主要客戶，況且短期內比特大陸又擴大對台積電7奈米ASIC晶片的下單。

惟美中在未釋出全面停戰承諾下，戰爭仍隨時可能重啟，況且又有日韓貿易戰的干擾，反映2019年下半年大環境仍參雜不確定性。

DRAM

原先市場預估，DRAM均價跌勢恐將持續至2019年第三季，跌幅預計為10~15%，是否縮小則須視日本對韓國展開第一波關鍵材料出口管制，影響南韓記憶體產出的情況；主要是現階段南韓尚有庫存可因應，同時記憶體市場尚處於供過於求的階段。

至於2019年第四季記憶體價格跌幅能否縮小至10%，甚至出現止跌，劉佩真表示，關鍵除須看需求的部分能否出現較為強勁的回升，以及第三季底庫存去化的成效而定之外，也須留意日對韓出口管制的談判進程，甚或爾後擴大管制是否衝擊終端產品的出貨。

半導體封測

劉佩真表示，受惠於COF基板及封測產能供不應求，加上隨著全球5G新空中介面的基地台及高速光纖基礎建設進入建置階段，國內業者的5G相關晶片測試訂單到位，甚至全球委外封測代工龍頭系統級封裝等異質整合趨勢成形，此皆將使2019年第三季國內本產業的景氣呈現擴張。

但美中貿易戰並未完全解除警報，客戶訂單釋出情況依舊有所保留，甚至2019年7月初，爆發日本對南韓輸出半導體材料審查分兩階段實施，美國與台灣記憶體或半導體材料的受惠題材僅是短期。

若後續日本仍不提供關鍵材料給與南韓，將影響韓國記憶體及MOLED等相關產品，進而衝擊下游終端產品的出貨，據此觀察下半年全球半導體供應鏈，依舊處於高度不確定性，故2019年下半年國內半導體封測廠營運成長力道尚有待商榷。