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      眺望2022系列|從電子終端產品看全球IC封測業異質整合發展趨勢

      開始閱讀

      • 2021/11/04 
      • 93
      Image Description
      講師: 楊啟鑫、 課程時間: 00:26:03.8960000

      課程試閱

      課程介紹

      眺望2022系列|從電子終端產品看全球IC封測業異質整合發展趨勢

      簡報大綱

      2021年全球持續受到COVID-19變種疫情影響,雖然復甦腳步減緩,但受惠全球化與零接觸經濟的帶動,使得全球終端電子產品的需求高漲,帶動全球半導體市場在2021年將會高度正成長。臺灣半導體產業在產能滿載之際,更藉由優化生產排程作業,突破原始產能設計的100%,為全球市場為全球客戶供應全球市場所需要的半導體產品。

      2021年受惠於無線通訊如:5G、WiFi6...等需求高漲,帶動各類電子產品,如:Chromebook、Notebook、物聯網與電視產品的銷售量提升,電子終端產品朝向更加智慧化也更強調服務與使用者體驗。為滿足市場之需求,半導體產業中IC設計、IC製造、IC封測等產業持續推進新設計與新技術,以高效能IC設計晶片;最高階IC製程技術;再結合異質整合封裝技術,實現更智慧化的電子產品問世。在半導體競爭之際,各國紛紛感受到半導體對於國家供應與安全之重要性,紛紛規劃在地建構自主的半導體產業鏈,此一波各國半導體政策佈局,是否將左右半導體產業鏈移動?

      本研討會將從總體市場與產業動態之觀測下,從IC設計、IC製造、IC封測等產業,以及中國大陸IC產業和IC應用等構面,深入探究未來可能之產業脈動與市場機會。

      • 全球暨臺灣封測產業分析
      • 全球智慧穿戴於三大應用場域發展趨勢分析
      • 系統級異質整合封裝發展趨勢分析
      • 總結
      • 眺望2022系列|從電子終端產品看全球IC封測業異質整合發展趨勢
        開場
        00:01:03
      • 1. 全球暨臺灣封測產業分析
        全球暨臺灣封測產業分析
        00:06:00
      • 2. 全球智慧穿戴於三大應用場域發展趨勢分析
        全球智慧穿戴於三大應用場域發展趨勢分析
        00:20:02
      • 3. 系統級異質整合封裝發展趨勢分析
        系統級異質整合封裝發展趨勢分析
        00:24:16
      • 4. 總結
        總結
        00:26:03