張筠苡Yunnie Chang
訂閱
- 現 職:
- 工研院產科國際所
- 研究領域:
- 簡 介:
- 張筠苡(Yunnie Chang)現任職於工研院產業科技國際策略發展所半導體研究部擔任副研究員。所涉獵之研究專注於IC封測產業觀察以及半導體永續策略行動兩大領域。在封測產業觀察方面,定期追蹤全球及台灣IC封測業者的市場與技術動態,深入分析廠商間的競合關係。針對半導體永續議題研究,則深入探討半導體業綠色製造技術及ESG(環境、社會、公司治理)永續發展策略,提供產業趨勢洞見與發展見解。 畢業於國立清華大學經濟學碩士班,曾在工研院產科國際所不同研究部門間進行輪調,包含政策組產業前瞻與生態系研究部、跨域組數位創新研究部,從事台灣未來優勢產業篩選與中小企業數位轉型模式研究。通過iiLABs 產業創新研究院「策略動態分析師」國際認證、台灣亞太產業分析專業協進會 (APIAA) 「產業分析師」認證,並獲得 ISTI 2023年「潛力產業分析師」獎項。
- 2024年第三季全球IC封測業現況與展望(2024)
- 2024年第三季臺灣IC封測業現況與展望(2024)
- 2024年上半年全球IC封測產業現況與展望(2024)
- 2024年上半年全球IC封測廠商動態觀測(2024)
- 2024年上半年臺灣IC封測產業現況與展望(2024)
- 2024年上半年臺灣IC封測廠商動態觀測(2024)
- 實現高速傳輸:矽光子共封裝光學技術與廠商動態探勘(2024)
- 邁向電光互連:矽光子共封裝光學技術與市場前景分析(2024)
- FIEKView:AI Drives Semiconductors Towards Net Zero(2024)
- 2023年第四季全球IC封測業現況與展望(2024)
- 2023年第四季臺灣IC封測業現況與展望(2024)
- 半導體封測業者的永續低碳實踐(2024)
- 臺灣2021~2023年積體電路進出口動態趨勢與關鍵因素分析(2023)
- 2023年第三季全球IC封測業現況與展望(2023)
- 2023年第三季臺灣IC封測業現況與展望(2023)
- FIEKView:AI助攻 半導體邁向淨零(2023)
- 2023年第二季全球IC封測業現況與展望(2023)
- 2023年第二季臺灣IC封測業現況與展望(2023)
- 2023年第一季全球IC封測業現況與展望(2023)
- 2023年第一季臺灣IC封測業現況與展望(2023)
- 未來風險下,半導體產業的危與機探察(2023)
- 從自研AI晶片,探究半導體產業鏈之發展機遇(2023)
- 2023年第一季全球經濟與半導體市場成長趨勢(2023)
- 半導體產業ESG永續推動趨勢(2022)
- 臺灣積體電路進出口統計、追蹤與研析(2022)
- 物聯網市場為半導體開創新藍海(2020)
- 人工智慧物聯網創新電子產品發展動向(2020)
- FIEK360系列|矽光解密:資料洪流下,共封裝光學(CPO)突破傳輸極限(2024)
- AI時代新藍海:先進封裝技術與商機 (研討會簡報)(2024)
- 眺望2024系列|封裝引領.綠色並進 - 半導體封測永續經營之道(2023)
- 眺望2023系列|ESG浪潮已來,探討半導體產業面臨的永續課題(2022)
- FLooking into 2023 Industry Trends| Resource Patch for all workshops(2022)
- F眺望2023產業發展趨勢研討會|全系列場次大補帖(2022)
- 中國大陸政策與產業動態觀測 (十二月號)-2021(2021)
- 中國大陸政策與產業動態觀測 (十一月號)-2021(2021)
- 中國大陸政策與產業動態觀測 (十月號)-2021(2021)
- 中國大陸政策與產業動態觀測(九月號)-2021(2021)
- 2024半導體產業年鑑(2024)
- 2023半導體產業年鑑(2023)
- AI時代新藍海:先進封裝技術與商機(2024)
- 眺望2024系列|封裝引領.綠色並進 - 半導體封測永續經營之道(2023)
- 眺望2023系列|ESG浪潮已來,探討半導體產業面臨的永續課題(2022)