AI算力浪潮來了：半導體如何兼顧效能與淨零？

AI愈聰明，背後需要的算力就愈驚人。從雲端服務、智慧製造到自駕與機器人，各種應用都在催生更快、更強大的晶片，也讓資料中心的用電與散熱需求一路攀升。過去半導體競賽比的是製程微縮和效能提升，如今還得回答另一個更現實的問題：當算力需求持續放大，產業要如何降低能耗與碳排？誰能同時兼顧高效能與低碳製造，誰就更有機會在下一波AI競賽中站穩位置。

本期 Monthly 以〈AI時代下的半導體與算力淨零新路〉為封面故事，帶您看半導體業如何從製程、廠務一路到資料中心，找出兼顧效能與節能的解方。另透過產業關鍵圖表與兩支 IEK TALKS 精華影片，從先進微影、3D IC到異質整合與矽光子，掌握AI算力帶動的設備新機會。

AI浪潮推升半導體擴產與資料中心用電，如何讓算力成長與淨零目標並進，已成為產業的新課題。本文聚焦晶片製造、資料中心散熱與能源效率，整理產業專家提出的減碳路徑。

AI晶片性能提升帶動微影技術、電晶體結構與3D IC同步演進。這張圖表將先進製程與立體整合的三條技術路徑放在一起，呈現半導體設備升級的關鍵方向。

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