隨著智慧手機、電腦、數位電視等3C電子產品在生活中已隨處可見，並持續在功能和效能上精進，加上AI和IoT裝置興起，都為半導體產業帶來新應用商機。因此預估2018年全球半導體市場規模將突破5000億美元大關。其中，台灣以專業分工體系在全球半導體供應鏈中扮演關鍵角色：台灣IC設計全球第二、晶圓代工全球第一、記憶體全球第四、IC封測全球第一。此外，台灣IC產業今年可望再度成長，工研院預估2018年台灣IC產業產值可達新台幣26,081億元，較2017年成長5.9%。IC設計業產值為新台幣6,417億元，成長4.0%；IC製造業為新台幣14,786億元，成長8.1%，其中以晶圓代工為新台幣12,608億元，成長4.5%，記憶體2,179億元，成長34.4%；IC封測業為新台幣4,878億元，成長2.3%。 |
