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      2010半導體年鑑
      出版日期:
      2010/06/30
      出版頁數:
      461 頁
      出版編號:
      ITRIEK-099-T101
      書籍定價:
      NT$ 6,000
      模  組:
      IC產業,IC元件與技術,IC應用與市場,ITIS電子產業
      作  者:
      書籍封面
      本年鑑共分九篇,各章節的意涵如下.. 第一篇:「總體經濟指標」-內容涵括總體經濟、以圖表方式使讀者能一眼掌握2009年及未來三年全球經濟情勢發展重要相關資訊。 第二篇:「IC總體經濟指標」-內容涵括IC產業重要指標及台灣產業產品之全球地位,以圖表方式使讀者能一眼掌握2009年及未來三年全球經濟情勢發展重要相關資訊。 第三篇:「下游應用產業」-內容涵括桌上型電腦、筆記型電腦、主機板、手機、數位相機、監視器、薄型電視等終端應用產品,以圖表方式使讀者能一眼掌握2009年及未來三年全球經濟情勢發展重要相關資訊。 第四篇:「重大議題影響分析與未來動向」-從總體經濟、下游應用產業、半導體重要議題等構面,來檢閱2009年半導體產業內/外在的變化。 在重要議題回顧部份,包括台灣DRAM產業再造一波三折、Globalfoundries與Chartered合併衝擊全球晶圓代工市場、IBM聯盟陣營32nm以下重整旗鼓對台灣半導體產業的影響、兩岸共通標準的晶片商機等。 在未來趨勢前瞻部份,包括IC設計導入綠色設計的新趨勢、中介層加速3D IC異質整合商品化、物聯網發展將引領電子消費變革、雲端運算對半導體元件產業的影響等。 在前瞻技術剖析部份,包括半導體製造持續降低成本面臨困難、次世代記憶體等。 第五篇:「全球IC產業個論」-本篇籍由回顧各區域半導體2009年整體、元件、應用市場動態 並進一步預測未來三年市場走向,且綜合整理出各區域半導體業者於資本支出、營運策略、前瞻技術面的佈局,藉此評估出各區域半導體之整體戰力。 第六篇:「我國IC產業個論」-分析台灣上中下游半導體業者2008-2012年整體產銷與市場概況,及2010年產業發展趨勢,並將半導體相關產業聚落分別獨立篇幅撰述。 第七篇:「中國大陸IC產業個論」-分析中國大陸半導體市場以及中國大陸上中下游半導體業者2008-2012年整體產銷與市場概況,並將中國大陸半導體相關產業聚落分別獨立篇幅述。 第八篇:「未來展望」-綜整全球與台灣IC產業發展趨勢,以探討未來半導體產業發展課題與前景。 第九篇:「附錄」-以時間序列方式摘要彙集2009年半導體產業重要紀事。
      ====章節目錄==== 序 0-2 編者的話 0-3 作者群 0-6 產業範疇 0-7 目錄 0-8 圖目錄 0-14 表目錄 0-18 第Ⅰ篇 總體經濟指標 第一章 總體經濟指標 1-1 第Ⅱ篇 IC總體產業 第一章 全球產業發展現況與趨勢 2-1 第二章 台灣IC產業發展現況與趨勢 2-9 第三章 下游應用產業發展現況與趨勢 2-21 第四章 重大議題影響分析與發展趨勢 2-30 第Ⅲ篇 下游應用產業 第一章 桌上型電腦產業 3-1 第一節 全球市場發展現況與趨勢 3-1 第二節 台灣市場發展現況與趨勢 3-4 第二章 筆記型電腦產業 3-6 第一節 全球市場發展現況與趨勢 3-6 第二節 台灣市場發展現況與趨勢 3-9 第三章 主機板產業 3-11 第一節 全球市場發展現況與趨勢 3-11 第二節 台灣市場發展現況與趨勢 3-13 第四章 手機產業 3-14 第一節 全球市場發展現況與趨勢 3-14 第二節 台灣市場發展現況與趨勢 3-15 第五章 數位相機產業 3-16 第一節 全球市場發展現況與趨勢 3-16 第二節 台灣市場發展現況與趨勢 3-18 第六章 監視器產業 3-19 第一節 全球市場發展現況與趨勢 3-19 第二節 台灣市場發展現況與趨勢 3-20 第七章 薄型TV產業 3-21 第一節 全球市場發展現況與趨勢 3-21 第Ⅳ篇 重大議題影響分析與未來動向 第一章 半導體產業重要議題回顧 4-1 第一節 台灣DRAM產業再造一波三折 4-1 第二節 Globalfoundries與Chartered合併衝擊全球晶圓代工市場 4-6 第三節 IBM聯盟陣營32nm以下重整旗鼓對台灣半導體產業的 影響 4-10 第四節 兩岸共通標準的晶片商機 4-18 第二章 半導體產業未來趨勢前瞻 4-24 第一節 IC設計導入綠色設計的新趨勢 4-24 第二節 中介層加速3D IC異質整合商品化 4-33 第三節 物聯網發展將引領電子消費變革 4-43 第四節 雲端運算對半導體元件產業的影響 4-45 第三章 前瞻技術剖析 4-51 第一節 半導體製造持續降低成本面臨困難 4-51 第二節 次世代記憶體前瞻技術剖析 4-56 第Ⅴ篇 全球IC產業個論 第一章 全 球 5-1 第一節 市場供需 5-1 第二節 廠商動態 5-5 第三節 資本支出 5-11 第四節 未來趨勢與展望 5-14 第二章 美 國 5-16 第一節 市場供需 5-16 第二節 廠商動態 5-20 第三節 半導體前瞻技術與研發 5-30 第四節 未來趨勢與展望 5-32 第三章 歐 洲 5-33 第一節 市場供需 5-33 第二節 廠商動態 5-37 第三節 半導體前瞻技術與研發 5-43 第四節 未來趨勢與展望 5-44 第四章 日 本 5-45 第一節 市場供需 5-45 第二節 廠商動態 5-49 第三節 資本支出 5-52 第四節 前瞻技術與研發 5-56 第五節 未來趨勢與展望 5-58 第五章 韓 國 5-59 第一節 市場供需 5-59 第二節 廠商動態 5-63 第三節 資本支出 5-65 第四節 前瞻技術與研發 5-67 第五節 未來趨勢與展望 5-68 第六章 印 度 5-69 第一節 市場供需 5-69 第二節 廠商動態 5-73 第三節 營運策略 5-77 第四節 未來趨勢與展望 5-79 第七章 新加坡與馬來西亞 5-80 第一節 新加坡與馬來西亞半導體市場 5-80 第二節 新加坡與馬來西亞半導體廠商動態 5-89 第三節 未來趨勢與展望 5-93 第Ⅵ篇 台灣IC產業個論 第一章 IC工業總論 6-1 第一節 IC產業/產品概述 6-1 第二節 產業發展現況與趨勢 6-6 第三節 未來趨勢與展望 6-9 第二章 IC設計產業 6-10 第一節 產業發展現況與趨勢 6-10 第二節 廠商動態 6-13 第三節 未來趨勢與展望 6-17 第三章 IC製造產業 6-21 第一節 產業發展現況與趨勢 6-21 第二節 廠商動態 6-24 第三節 未來趨勢與展望 6-29 第四章 IC封裝產業 6-31 第一節 產業發展現況與趨勢 6-31 第二節 廠商動態 6-33 第三節 未來趨勢與展望 6-37 第五章 IC測試產業 6-43 第一節 產業發展現況與趨勢 6-43 第二節 廠商動態 6-45 第三節 未來趨勢與展望 6-48 第六章 半導體設備產業 6-53 第一節 全球半導體產業的設備支出 6-53 第二節 全球半導體設備市場 6-55 第三節 全球半導體設備主要市場 6-56 第七章 半導體材料產業 6-58 第一節 全球半導體材料產業現況 6-58 第二節 台灣半導體材料產業現況 6-62 第三節 未來發展趨勢與展望 6-64 第八章 台灣IC產業聚落 6-65 第一節 產業群聚相關理論 6-65 第二節 台灣IC產業之聚落 6-68 第Ⅶ篇 中國大陸IC產業個論 第一章 中國大陸IC市場 7-1 第一節 中國大陸市場供需 7-1 第二節 廠商動態 7-7 第三節 未來趨勢與展望 7-10 第二章 中國大陸IC產業 7-12 第一節 中國大陸IC設計業 7-12 第二節 中國大陸IC製造業 7-17 第三節 中國大陸IC封測業 7-22 第三章 中國大陸IC產業聚落 7-28 第一節 產業群聚相關理論 7-28 第二節 中國大陸IC產業之聚落 7-31 第三節 未來趨勢與展望 7-36 第Ⅷ篇 未來展望 第一章 全球IC產業展望 8-1 第一節 全球IC產業發展趨勢 8-1 第二節 未來展望 8-3 第二章 台灣IC產業展望 8-5 第一節 台灣IC產業發展趨勢 8-5 第二節 未來展望 8-7 第Ⅸ篇 附 錄 附錄一 IC產業大事記 9-1 第一節 全球IC產業大事紀 9-1 第二節 台灣IC產業大事紀 9-19 附錄二 半導體廠商 9-31 第一節 全球半導體廠商WWW網址 9-31 第二節 台灣半導體廠商名錄 9-39 第三節 台灣半導體廠商分布統計 9-82 附錄三 半導體產業協會 9-84 附錄四 2010年半導體相關展覽會時程一覽 9-85 ====圖 目 錄==== 圖3-1-1 2008~2012年全球桌上型電腦(DT)市場規模趨勢分析 3-1 圖3-1-2 全球桌上型電腦(DT)區域別出貨量分析 3-2 圖3-1-3 2008~2012年台灣桌上型電腦(DT)市場規模趨勢分析 3-4 圖3-1-4 台灣桌上型電腦(DT)區域別出貨量分析 3-5 圖3-2-1 2008~2012年全球筆記型電腦(NB)市場規模趨勢分析 3-6 圖3-2-2 全球筆記型電腦(NB)區域別出貨量分析 3-7 圖3-2-3 2008~2012年台灣筆記型電腦(NB)市場規模趨勢分析 3-9 圖3-2-4 台灣筆記型電腦(NB)區域別出貨量分析 3-10 圖3-3-1 2008~2012年全球主機板(MB)市場規模趨勢分析 3-11 圖3-3-2 全球主機板(MB)區域別出貨量分析 3-12 圖3-3-3 2008~2012年台灣主機板(MB;含系統)市場規模趨勢分析 3-13 圖3-4-1 2008~2012年全球手機市場規模趨勢分析 3-14 圖3-4-2 2008~2012年台灣手機市場規模趨勢分析 3-15 圖3-5-1 2008~2012年全球數位相機(DSC)市場規模趨勢分析 3-16 圖3-5-2 2008~2012年台灣數位相機(DSC)市場規模趨勢分析 3-18 圖3-6-1 2008~2012年全球監視器市場規模趨勢分析 3-19 圖3-6-2 2008~2012年台灣監視器市場規模趨勢分析 3-20 圖3-7-1 2008~2012年全球薄型TV市場規模趨勢分析 3-21 圖4-1-1 全球專業晶圓代工市場占有率分布 4-7 圖4-1-2 2009年ITRS半導體先進製程微影技術藍圖 4-17 圖4-1-3 2006~2009年行動電話用戶各月淨增比較 4-19 圖4-1-4 2007~2013年中國大陸手機產量(按技術別) 4-20 圖4-1-5 TD-SCDMA產業鏈 4-21 圖4-2-1 熱密度隨處理器效能而提高 4-24 圖4-2-2 隨著製程的演進,漏電功率的問題日益嚴重 4-26 圖4-2-3 功率使用效率的最佳化 4-27 圖4-2-4 PowerOptTM 4-30 圖4-2-5 Vista Power Catapult 4-31 圖4-2-6 3D IC出貨量預測 4-35 圖4-2-7 相關廠商投入3D IC技術分類之比重 4-36 圖4-2-8 2015年兆元運算系統架構 4-37 圖4-2-9 NEC SMAFTI技術 4-38 圖4-2-10 SMAFTI技術堆疊記憶體 4-39 圖4-2-11 IPDiA之PICS技術 4-40 圖4-2-12 IPDiA之3D IC MPW架構 4-41 圖4-2-13 雲端運算趨勢下資訊運用情境之改變 4-46 圖4-2-14 雲端運算個人行動裝置之功能需求與技術解決方案 4-49 圖4-3-1 微影機台的成本趨勢圖 4-53 圖5-1-1 全球主要半導體廠商分占率分析 5-6 圖5-1-2 2008~2012年全球半導體資本支出與資本支出成長率 5-11 圖5-2-1 2008~2012年美國半導體產值規模 5-16 圖5-2-2 2008~2012年美國半導體市場需求規模 5-17 圖5-2-3 2008~2012年美國IC市場產品結構 5-18 圖5-2-4 2008~2012年美國IC市場應用結構 5-19 圖5-3-1 2008~2012年歐洲半導體產值規模 5-33 圖5-3-2 2008~2012年歐洲半導體市場需求規模 5-34 圖5-3-3 2008~2012年歐洲IC市場產品結構 5-35 圖5-3-4 2008~2012年歐洲IC市場應用結構 5-36 圖5-4-1 2008~2012年日本半導體產值規模 5-45 圖5-4-2 2008~2012年日本半導體市場規模 5-46 圖5-4-3 2008~2012年日本IC市場產品結構 5-47 圖5-4-4 2008~2012年日本IC市場應用結構 5-48 圖5-5-1 2008~2012年韓國半導體產業產值規模 5-59 圖5-5-2 2008~2012年韓國半導體市場需求規模 5-60 圖5-5-3 2008~2012年韓國半導體市場產品結構 5-61 圖5-5-4 2008~2012年韓國半導體市場應用結構 5-62 圖5-6-1 2008~2012年印度IC設計服務業產值規模 5-69 圖5-6-2 2008~2012年印度半導體市場需求規模 5-70 圖5-6-3 2008~2012年印度IC市場產品結構 5-71 圖5-6-4 2008~2012年印度IC市場應用結構 5-72 圖5-7-1 2008~2012年新加坡半導體市場需求規模 5-80 圖5-7-2 2008~2012年馬來西亞半導體市場需求規模 5-81 圖5-7-3 2008~2012年新加坡半導體市場產品結構 5-83 圖5-7-4 2008~2012年馬來西亞半導體市場產品結構 5-84 圖5-7-5 2008~2012年新加坡半導體市場應用結構 5-85 圖5-7-6 2008~2012年馬來西亞半導體市場應用結構 5-87 圖6-1-1 IC產品範疇 6-3 圖6-1-2 2009年台灣國產IC產品型態與應用分布 6-4 圖6-1-3 2009年台灣IC產業結構 6-6 圖6-1-4 2008~2012年台灣半導體規模(含海內外)趨勢分析 6-7 圖6-1-5 台灣IC產業進出口分析 6-8 圖6-2-1 2008~2012年台灣IC設計業產值 6-10 圖6-3-1 2008~2012年台灣IC製造業產值 6-21 圖6-4-1 2008~2012年台灣IC封裝業產值 6-31 圖6-5-1 2008~2012年台灣IC測試業產值 6-43 圖6-6-1 2007~2010年全球半導體設備市場需求 6-55 圖6-6-2 2006~2010年全球半導體設備區域市場需求規模 6-57 圖6-7-1 2008~2012年全球半導體材料市場規模趨勢分析 6-58 圖6-7-2 2008~2012年台灣半導體材料生產規模(含海內外)趨勢分析 6-63 圖6-8-1 產業群聚的影響力 6-67 圖6-8-2 台灣半導體產業區域聚落現況 6-68 圖6-8-3 台灣半導體產業鏈 6-70 圖7-1-1 2008~2012年中國大陸IC產值趨勢分析 7-1 圖7-1-2 2008~2012年中國大陸IC市場需求規模趨勢分析 7-3 圖7-1-3 2008~2012年中國大陸IC產品市場結構 7-4 圖7-1-4 2008~2012年中國大陸IC應用市場結構 7-5 圖7-2-1 2008~2012年中國大陸IC設計業產值規模 7-12 圖7-2-2 2008~2012年中國大陸IC製造業年產值規模 7-17 圖7-2-3 2008~2012中國大陸IC封測業年產值規模 7-22 圖7-3-1 產業群聚的影響力 7-30 圖7-3-2 中國大陸半導體產業區域聚落現況 7-31 圖7-3-3 中國大陸半導體產業鏈 7-32 ====表 目 錄==== 表4-1-1 Globalfoundries與Chartered合併效益分析 4-8 表4-1-2 2002~2009年IBM聯盟成員與製程研發計畫表 4-11 表4-1-3 2002~2009年全球專業晶圓代工廠商市占率 4-14 表4-1-4 2002~2009年全球專業晶圓代工廠總產能(約當8吋) 4-14 表4-1-5 2007~2010年全球專業晶圓代工廠商資本支出 4-15 表4-1-6 TD-SCDMA晶片業者終端產品的布局 4-22 表4-2-1 IC設計層級上的節能解決方案 4-28 表4-2-2 硬體解決方案 4-29 表4-2-3 軟體解決方案 4-29 表4-2-4 Intel/NEC/IPDiA的Interposer技術比較 4-42 表4-2-5 各大機構對雲端運算之定義 4-45 表4-2-6 雲端運算下半導體元件之影響分析 4-49 表4-3-1 下世代微影製程方案成本比較 4-54 表4-3-2 下世代微影製程方案耗電比較 4-54 表5-1-1 全球半導體市場需求規模 5-1 表5-1-2 全球半導體區域市場需求規模 5-2 表5-1-3 全球半導體區域產值分布 5-3 表5-1-4 2009年全球前20大半導體業者 5-5 表5-1-5 2009年全球半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-7 表5-1-6 全球半導體資本支出(依區域別) 5-12 表5-1-7 全球前十大半導體資本支出廠商 5-13 表5-2-1 2009年美國主要半導體公司 5-20 表5-2-2 2009年美國主要IC設計公司 5-21 表5-2-3 2009年美國半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-22 表5-2-4 2009年美國主要半導體業者資本支出 5-24 表5-2-5 2009年美國主要半導體業者策略聯盟狀況 5-25 表5-2-6 2009年美國主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-30 表5-3-1 2009年歐洲主要半導體公司 5-37 表5-3-2 2009年歐洲半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-38 表5-3-3 2009年歐洲主要半導體業者資本支出 5-39 表5-3-4 2009年歐洲主要半導體業者策略聯盟狀況 5-40 表5-3-5 2009年歐洲主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-43 表5-4-1 2009年日本前十大半導體公司 5-49 表5-4-2 2009年日本半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-50 表5-4-3 2010年日本主要半導體業者資本支出 5-52 表5-4-4 2009日本主要半導體業者策略聯盟狀況 5-53 表5-4-5 2009年日本主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-56 表5-5-1 2009年韓國前十大半導體公司 5-63 表5-5-2 2009年韓國半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-64 表5-5-3 2009年韓國主要半導體業者資本支出 5-65 表5-5-4 2009韓國主要半導體業者策略聯盟狀況 5-66 表5-5-5 2009年韓國主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-67 表5-6-1 2009年印度主要半導體業者 5-73 表5-6-2 2009年印度半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-75 表5-6-3 2009年印度半導體業者策略聯盟狀況 5-77 表5-7-1 2009年新加坡半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-89 表5-7-2 2009年馬來西亞半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-90 表6-1-1 IC產業的定義與範圍 6-1 表6-1-2 台灣IC產業重要指標 6-2 表6-2-1 2005~2010年台灣IC設計業各項重要指標 6-11 表6-2-2 2009年台灣前十大設計公司 6-13 表6-2-3 2005~2010年台灣IC設計業應用領域比重 6-14 表6-2-4 2005~2010年台灣IC設計業產品分布比重 6-15 表6-2-5 2005~2010年台灣IC設計業客源分布狀況 6-16 表6-2-6 2009年台灣IC設計產業主要廠商發展動向與策略分析 6-17 表6-3-1 2005~2010年台灣IC製造業各項重要指標 6-22 表6-3-2 2009年台灣前十大IC製造公司 6-24 表6-3-3 台灣IC製造業的業務型態分布 6-25 表6-3-4 2009年台灣晶圓代工業應用分布 6-27 表6-3-5 2009年台灣晶圓代工業客戶分布 6-28 表6-3-6 2009年台灣IC製造業主要廠商發展動向與策略分析 6-29 表6-4-1 2005~2010年台灣IC封裝業各項重要指標 6-32 表6-4-2 2009年台灣前五大封裝廠商 6-33 表6-4-3 封裝廠產品分布比例(依營業額) 6-34 表6-4-4 封裝廠產品分布比例(依銷售量) 6-34 表6-4-5 封裝廠業務分布比例(依營業額) 6-35 表6-4-6 封裝廠業務分布比例(依銷售量) 6-36 表6-4-7 2009年台灣封裝產業主要廠商發展動向與策略分析 6-37 表6-4-8 IC封裝業技術發展趨勢 6-39 表6-5-1 2005~2010年台灣IC測試業各項重要指標 6-44 表6-5-2 台灣IC測試業前五大廠商 6-45 表6-5-3 台灣測試業產品分布比例(依營業額) 6-46 表6-5-4 台灣測試業業務分布比例(依營業額) 6-47 表6-5-5 2009年台灣封裝產業主要廠商發展動向與策略分析 6-48 表6-5-6 IC測試業技術發展趨勢 6-50 表6-6-1 2009~2014年全球半導體設備支出 6-54 表6-7-1 2009年全球半導體材料產業主要廠商發展動向與策略分析 6-60 表6-8-1 台灣半導體產業區域聚落特性與規模 6-71 表6-8-2 台灣半導體產業區域聚落發展課題與可行方案 6-72 表7-1-1 2009年中國大陸前十大半導體品牌業者 7-7 表7-1-2 2009年中國大陸半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 7-8 表7-2-1 2009年中國大陸前十大IC設計業者 7-13 表7-2-2 2009年中國大陸IC設計產業主要廠商發展動向與策略分析 7-14 表7-2-3 2009年中國大陸前十大IC製造業者 7-18 表7-2-4 2009年中國大陸IC製造產業主要廠商發展動向與策略分析 7-19 表7-2-5 2009年中國大陸前十大封測業者 7-23 表7-2-6 2009年中國大陸IC封測產業主要廠商發展動向與策略分析 7-24 表7-3-1 中國大陸半導體產業區域聚落特性與規模 7-34
      第一章  總體經濟指標8頁
      下載檔案
      第一章  全球產業發展現況與趨勢8頁
      下載檔案
      第二章  台灣IC產業發展現況與趨勢12頁
      下載檔案
      第三章  下游應用產業發展現況與趨勢9頁
      下載檔案
      第四章  重大議題影響分析與發展趨勢6頁
      下載檔案
      第一章  桌上型電腦產業5頁
      下載檔案
      第二章  筆記型電腦產業5頁
      下載檔案
      第三章  主機板產業3頁
      下載檔案
      第四章  手機產業2頁
      下載檔案
      第五章  數位相機產業3頁
      下載檔案
      第六章  監視器產業2頁
      下載檔案
      第七章  薄型TV產業1頁
      下載檔案
      第一章  半導體產業重要議題回顧23頁
      下載檔案
      第二章  半導體產業未來趨勢前瞻27頁
      下載檔案
      第三章  前瞻技術剖析11頁
      下載檔案
      第一章  全球15頁
      下載檔案
      第二章  美國17頁
      下載檔案
      第三章  歐洲12頁
      下載檔案
      第四章  日本14頁
      下載檔案
      第五章  韓國10頁
      下載檔案
      第六章  印度11頁
      下載檔案
      第七章  新加坡與馬來西亞14頁
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      第一章  IC工業總論9頁
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      第二章  IC設計產業11頁
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      第三章  IC製造產業10頁
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      第四章  IC封裝產業12頁
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      第五章  IC測試產業10頁
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      第六章  半導體設備產業5頁
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      第七章  半導體材料產業7頁
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      第八章  台灣IC產業聚落10頁
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      第一章  中國大陸IC市場11頁
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      第二章  中國大陸IC產業16頁
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      第三章  中國大陸IC產業聚落9頁
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      第一章  全球IC產業展望4頁
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      第二章  台灣IC產業展望5頁
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      第一章  附錄一 IC產業大事記30頁
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      第二章  附錄二 半導體廠商53頁
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      第三章  附錄三 半導體產業協會1頁
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      第四章  附錄四 2010年半導體相關展覽會時程一覽2頁
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