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F邁向高附加價值之路-記憶體IC與邏輯IC整合技術發展趨勢

2011/08/09
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彭茂榮

IC元件與技術 IC應用與市場 ITIS電子產業

#晶片 #interposer #dram

一、記憶體立體封裝技術發展趨勢

二、全球記憶體3D IC相關應用產品市場

三、智慧手持裝置用DRAM朝向Wide I/O介面與LP DDR3架構發展

四、記憶體產品堆疊與整合技術標準化正積極推動

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