記憶體產品堆疊與整合技術發展趨勢 2011/06/24 3690 215 彭茂榮 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 IC元件與技術IC應用與市場 #晶片 #頻寬 #記憶體 一、記憶體產品之立體封裝技術發展趨勢 二、全球記憶體3D IC相關應用產品市場 三、Wide I/O介面與LP DDR3架構發展 四、Memory stack發展趨勢 五、記憶體產品堆疊與整合技術標準化推動尚待努力 本文為 K卡會員相關模組訂戶 限閱文章, 請先登入或升級。 本文檔案記憶體產品堆疊與整合技術發展趨勢.pdf215次 下載檔案 推薦閱讀