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        記憶體產品堆疊與整合技術發展趨勢
        • 2011/06/24
        • 3690
        • 215
      • 一、記憶體產品之立體封裝技術發展趨勢
      • 二、全球記憶體3D IC相關應用產品市場
      • 三、Wide I/O介面與LP DDR3架構發展
      • 四、Memory stack發展趨勢
      • 五、記憶體產品堆疊與整合技術標準化推動尚待努力
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