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        中國大陸半導體暨封測產業趨勢分析
        China semiconductor and advanced package market trend
        • 2017/01/18
        • 5124
        • 175

        【內容大綱】

        • 一、中國大陸半導體產業比重設計業為主,製造封測次之
        • 二、中國大陸IC市場成長快速,本土IC vs.當地市場需求差距將進一步擴大
        • 三、中國先進封裝需求成長快速,手機及物聯網電子產品帶動晶圓級封裝需求
        • 四、中國未來五年12吋Bumping將倍增,封測廠為主要擴廠角色
        • 五、中國本土封測廠以小廠為主,外資於中國設廠規模較高
        • 六、中國半導體虛擬IDM已然成形
        • 七、IEKView

        【圖表大綱】

        • 圖ㄧ、2015年中國大陸及台灣半導體次產業比例圖
        • 圖二、中國大陸市場需求差距擴大,及中國IC市場成長率領先全球
        • 圖三、中國大陸本土對先進封裝市場需求高於中國以外地區
        • 圖四、中國大陸未來Bumping廠之產能比例變化
        • 圖五、中國大陸封測廠各類型廠商家數及2015年前十大
        • 圖六、中國半導體虛擬IDM

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