中國大陸IoT消費性電子暨晶片系統級封裝發展佈局分析
Analysis of the Development of Advanced Asembly and Test in China's Comsumer Electronics and IoT Application
- 2019/04/12
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因應中國大陸人工智慧暨物聯網終端產品快速興起，晶片整合技術愈加重要，而目前中國大陸封測廠主要晶片整合技術結合SMT或是打線/覆晶技術，仍是以板子端為主，整合在薄膜RDL的技術相對較少且較不成熟，因其線寬線距較窄及各種翹曲問題而導致製程難度較高，低良率反應出高成本是急需解決的問題，但不可忽略的是，中國大陸本土三大封測廠在過去幾經併購國際大廠後，其封測技術大幅度進步後，亦積極開發自家之晶片整合專利及製程，在其當地政策及設計業者帶動下，勢必加速其封測產業發展，將縮短與國際及台灣一線大廠技術差距。
【內容大綱】
- 一、 SiP主要應用於手機通訊晶片整合
- 二、 智慧型手機中SiP使用情形及演變
- 三、 SiP朝向AiP及EMI Shielding技術發展
- 四、 中國大陸大廠江蘇長電之SiP技術
- 五、 華天科技開發自家扇出型晶片整合封裝技術
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、SiP應用市場分佈狀況
- 圖二、智慧型手機中SiP使用情形及演變
- 圖三、穿戴裝置中SiP使用情形及演變
- 圖四、中國大陸大廠江蘇長電之SiP技術
- 圖五、長電主要SiP製程技術
- 圖六、長電各種EMI Shielding解決方案
- 圖七、華天科技之晶圓級封裝Platform
- 圖八、華天科技自家扇出型封裝技術eSiFO
- 圖九、華天科技自家扇出型封裝技eSiFO產品應用