2016年第四季及全年台灣IC封測業現況與展望
The IC Packaging and Testing Industry status in Taiwan in the 2016 Fourth Quarter and the whole Year
- 2017/04/20
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【內容大綱】
- 一、 產業現況分析
- (一) 2016年台灣IC封測業產值為4,638億新台幣,年成長5.1%
- (二) 2016年第四季台灣IC封測業產值為1,238億新台幣,季衰退1.1%
- (三) 扇出型封裝正走向面板級製程,以降低成本
- 二、廠商動態與重大事件分析
- (一) 全球第二大封測廠美商艾克爾完成100%收購全球第六大封測廠日商J-Devices
- (二) 台灣IC晶圓測試廠欣銓宣布與同業全智科策略結盟
- (三) 台灣公平會通過日月光、矽品合組控股公司之結合案
- 三、IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、台灣歷年IC封測業產值暨年增率變化
- 表一、2016年第四季及全年台灣IC封測產業產值統計及預估
- 表二、2015年第一季至第四季台灣IC封測廠商營收成長率狀況
- 圖二、面板製程可降低扇出型封裝成本