扇出型封裝技術最新動態分析
The latest dynamic analysis of fan - out packaging technology
- 2017/06/28
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【內容大綱】
- 一、 扇出型封裝產業發展趨勢
- (一) 扇出型封裝數量將以年複合成長率82%速度成長
- (二) 預期2018年需求將超過預期產能
- 二、國際大廠扇出型封裝技術動態分析
- (一) 日月光扇出型封裝技術佈局
- (二) 全球封測第二大廠Amkor之扇出型封裝佈局
- (三) 全球封測第三大廠JCET/STATS ChipPAC之扇出型封裝佈局
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、全球扇出型封裝市場(量)發展狀況
- 圖二、全球高密度扇出型封裝市場(量)發展狀況
- 圖三、扇出型封裝之需求與預期產能趨勢圖
- 圖四、日月光扇出型封裝之技術分佈圖
- 圖五、Amkor之SWIFT(左)及SLIM(右)扇出型封裝技術
- 圖六、STATS ChapPAC之eWLB扇出型封裝技術
- 圖七、晶圓級封裝之應用分佈圖