IC載板市場展望 2010/11/24 5495 184 江柏風 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 3C與新興應用關鍵零組件電池應用市場、技術與產業趨勢 #封裝 #比重 #數量 一、全球半導體產業趨勢 (一) 全球半導體產業市場與產值 (二) 全球封裝產品歷年數量 (三) 封裝技術與I/O pin數關係 (四) 2008年封裝應用產品類別與pin數關係(五) 2008年FC-BGA封裝技術之應用產品比重 二、我國半導體產業趨勢 (一) 我國半導體產業產值 (二) 我國IC產品型態與應用分佈 (三) 我國封裝業產值 (四) 我國封裝產品分佈 三、全球IC載板市場趨勢 (一) 全球IC載板市場(二) 日韓IC載板廠商動向四、展望IC載板未來發展 (一) 封裝技術發展趨勢 (二) IC載板演進的動能 本文為 K卡會員相關模組訂戶 限閱文章， 請先登入或升級。 本文檔案IC載板市場展望.pdf184次 下載檔案 推薦閱讀