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        系統級封裝技術發展趨勢分析
        The analysis of SiP technology
        • 2016/04/13
        • 3784
        • 128

        【內容大綱】

        • 一、IoT物聯網產品需系統級封裝技術
        • 二、系統級封裝(SiP)及模組(SiM)都可達整合目的
        • 三、系統級封裝技術是為微型化封裝後面積同時達整合目的
        • 四、SiP為IoT所不可缺少之技術
        • 五、IEKView

        【圖表大綱】

        • 圖一:終端產品走向物聯網所需整合技術
        • 圖二:SiP與SiM分別由封測廠與系統廠所驅動
        • 圖三:SoC、SiP與SoB比較
        • 圖四:整合被動元件IPD可在相同的成本下,使面積縮小
        • 圖五:將天線置於封裝上(AoP)結構
        • 圖六:內埋被動元件示意圖
        • 圖七:IoT 所需封測解決方案
        • 表一:IoT 所需封裝解決方案整理

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