2.5D中介層技術發展未來發展趨勢分析
The analysis of 2.5D interposer technology
- 2016/11/30
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【內容大綱】
- 一、GPU以Intel搭載CPU的內顯為大宗，高階遊戲獨顯以NVIDIA為主
- 二、2.5D中介層最早於2012年由台積電的CoWoS技術帶領崛起，主要用於同質晶片切割設計整合，降低晶片生產成本
- 三、FPGA/PLD 以Xilinx及Altera為主，已達近八成市佔
- 四、2015年5月AMD發表第一顆使用2.5D中介層整合SoC與HBM記憶體的GPU產品Fiji
- 五、2016年NVIDIA發表第一顆用於深度學習的GPU-P100，應用鎖定深度學習應用晶片
- 六、IEKView
【圖表大綱】
- 圖一：GPU近三年整體比重分析
- 圖二：GPU近三年獨顯及手持裝置應用比重分析
- 圖三：台積電CoWoS高密度中介層連接技術
- 圖四：先進製程晶片切割設計可提升整體晶片良率，降低成本
- 圖五：FPGA/PLD 2015年國際大廠產值及市佔率
- 圖六：AMD發表第一顆使用2.5D中介層整合SoC與HBM記憶體的GPU產品Fiji
- 圖七：AMD Fiji與NVIDIA GP100比較表