2.5D中介層技術發展未來發展趨勢分析
The analysis of 2.5D interposer technology
- 2016/11/30
- 3016
- 102
【內容大綱】
- 一、GPU以Intel搭載CPU的內顯為大宗,高階遊戲獨顯以NVIDIA為主
- 二、2.5D中介層最早於2012年由台積電的CoWoS技術帶領崛起,主要用於同質晶片切割設計整合,降低晶片生產成本
- 三、FPGA/PLD 以Xilinx及Altera為主,已達近八成市佔
- 四、2015年5月AMD發表第一顆使用2.5D中介層整合SoC與HBM記憶體的GPU產品Fiji
- 五、2016年NVIDIA發表第一顆用於深度學習的GPU-P100,應用鎖定深度學習應用晶片
- 六、IEKView
【圖表大綱】
- 圖一:GPU近三年整體比重分析
- 圖二:GPU近三年獨顯及手持裝置應用比重分析
- 圖三:台積電CoWoS高密度中介層連接技術
- 圖四:先進製程晶片切割設計可提升整體晶片良率,降低成本
- 圖五:FPGA/PLD 2015年國際大廠產值及市佔率
- 圖六:AMD發表第一顆使用2.5D中介層整合SoC與HBM記憶體的GPU產品Fiji
- 圖七:AMD Fiji與NVIDIA GP100比較表