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        數位分身技術發展及應用概況
        An Overview of Digital Twin Technology Development and Applications
        • 2018/02/23
        • 6172
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        依據MarketsandMarkets預估,全球數位分身(Digital Twin)市場在2017~2023年期間,預計以37.87%之複合成長率發展,2023年將成長至156億6000萬美元之市場規模。由於各種產業之物聯網(IoT)引進應用擴大,製造工程之時間、成本縮減,效率提升要求,促進該市場之高度成長。數位分身技術可以幫助廠商,於生產系統早期就運用數位建模進行優化,使產品設計生產開發更具效率及競爭力。

        【內容大綱】

        • 一、數位分身(Digital Twin)技術
        • 二、數位分身技術於航太產業之應用發展
          • (一) 通用電氣公司(GE)
          • (二) 波音(Boeing)
          • (三) 洛克希德馬丁(Lockheed Martin Aeronautics)
        • 三、數位分身平台技術廠商
          • (一) 參數科技(PTC)
          • (二) ANSYS
          • (三) 達梭系統(Dassault Systèmes)
          • (四) 西門子(Siemens)
          • (五) SAP
        • 四、數位分身技術應用對未來製造業發展影響
        • IEKView

        【圖表大綱】

        • 圖ㄧ、數位分身系統概念
        • 圖二、數位分身技術發展歷程
        • 圖三、GE數位分身應用
        • 圖四、波音數位分身應用
        • 圖五、PTC數位分身產品應用
        • 圖六、ANSYS與PTC合作之多物理系統數位分身應用
        • 圖七、達梭3D體驗平台產品
        • 圖八、西門子數位分身產品應用
        • 圖九、SAP Leonardo平台產品

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