數位分身技術發展及應用概況
An Overview of Digital Twin Technology Development and Applications
- 2018/02/23
- 6172
- 99
依據MarketsandMarkets預估,全球數位分身(Digital Twin)市場在2017~2023年期間,預計以37.87%之複合成長率發展,2023年將成長至156億6000萬美元之市場規模。由於各種產業之物聯網(IoT)引進應用擴大,製造工程之時間、成本縮減,效率提升要求,促進該市場之高度成長。數位分身技術可以幫助廠商,於生產系統早期就運用數位建模進行優化,使產品設計生產開發更具效率及競爭力。
【內容大綱】
- 一、數位分身(Digital Twin)技術
- 二、數位分身技術於航太產業之應用發展
- (一) 通用電氣公司(GE)
- (二) 波音(Boeing)
- (三) 洛克希德馬丁(Lockheed Martin Aeronautics)
- 三、數位分身平台技術廠商
- (一) 參數科技(PTC)
- (二) ANSYS
- (三) 達梭系統(Dassault Systèmes)
- (四) 西門子(Siemens)
- (五) SAP
- 四、數位分身技術應用對未來製造業發展影響
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖ㄧ、數位分身系統概念
- 圖二、數位分身技術發展歷程
- 圖三、GE數位分身應用
- 圖四、波音數位分身應用
- 圖五、PTC數位分身產品應用
- 圖六、ANSYS與PTC合作之多物理系統數位分身應用
- 圖七、達梭3D體驗平台產品
- 圖八、西門子數位分身產品應用
- 圖九、SAP Leonardo平台產品