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        2017年第三季及全年台灣暨全球IC封測業現況與展望
        The Third Quarter Status and Prospect of Taiwan and Global IC Package and Test Industry
        • 2017/11/21
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        2017年全球半導體封測產業預估成長率為8.6%,而IMF預估之全球GDP成長率3.6%及Gartner預估全球半導體成長率19.7%,若扣掉2017年記憶體的57.3%成長, 則其餘僅成長8.2%,2017年全球半導體成長率主要來自記憶體報價及需求端上漲所致,同時記憶體供給端無大規模產能開出亦是幫助記憶體高成長的關鍵。整體而言,2017年全球半導體整體表現仍佳,且記憶體自2016下半年開始報價由跌翻漲,至今仍持續影響著全球半導體成長率。

        【內容大綱】

        • 一、產業現況分析
          • (一) 2017年全球IC封測業產值成長率上調至8.6%,全球半導體成長率上調至19.7%
          • (二) 2017年台灣半導體封測產業產值年增率調整至2.8%,預期2018年成長率達4.4%
          • (三) 近年來全球封測成長動能主要來自中國大陸封測大廠
        • 二、廠商動態與重大事件分析
          • (一) 矽格收購新加坡Bloomeria全數股權,間接持有台星科51.88%股權成最大股東
          • (二) 封測大廠日月光、矽品合併案,於中國商務部審查已進入第三階段
        • IEKView

        【圖表大綱】

        • 圖一、全球半導體暨封測業產值暨年增率逐年變化
        • 圖二、台灣IC封測產值及年成長率
        • 表一、2017年第三季及全年台灣IC封測產業產值統計及預估
        • 表二、2015年第一季至2017第三季台灣IC封測廠商營收成長率狀況
        • 圖三、全球封測大廠逐年暨2017年各季之年成長率

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