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因晶片尺寸封裝具備尺寸小、成本低、製程簡化及可達微小線寬線距(Fine Pitch)等優點，自2000年以來大量用於手機、穿戴等輕薄短小的產品中，但也因其受限封裝於單一晶片尺寸下，其封裝之I/O數較少(大多數I/O<100)，同時亦難達到晶片整合需求，是故在高階產品需求之高I/O及多功能多晶片整合需求下，不論是整合於載板之系統級封裝(System in Package ; SiP)，或是以扇出型及矽中介層封裝達成之晶片同/異質整合，都因應終端需求持續不斷開發技術，未來在更多人工智慧結合物聯網(AIoT)應用帶動下，晶片尺寸封裝與晶片同/異質整合封裝趨勢，將持續扮演電子終端產品所需重要封裝角色，業者將依晶片之成本、效能及外型決定使用單一晶片尺寸封裝或是晶片同/異質整合封裝。

【內容大綱】

• 一、終端產品輕薄短小需求，帶動先進封裝朝向CSP演進
• 二、CSP市場分析
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、終端產品朝向輕薄短小發展趨勢
• 圖二、IC封裝趨勢逐漸朝向晶片尺寸封裝發展
• 圖三、晶片尺寸封裝之2017~2022年複合成長率為7%
• 圖四、CSP 委外代工市場(量)分佈
• 圖五、Laminate CSP(FBGA/FLGA)市場(量)成長趨勢
• 圖六、FBGA/FLGA市場概況
• 圖七、FBGA以打線封裝為主
• 圖八、FBGA八成以上市場委外封裝
• 圖九、堆疊晶片CSP約六成封測委外代工
• 圖十、未來PoP市場將逐年下降