3DIC序曲-內埋式封裝產業分析
3DIC Overture - buried within the packaging industry analysis
- 2015/03/24
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【內容大綱】
- 一、埋入式封裝(Embedded Package)市場解析
- 二、剖析覆晶和晶圓級封裝供應鏈
- 三、採用Embedded的好處: 以較低的成本來提高性能
- 四、內埋式封裝優劣分析
- 五、內埋式封裝載板演進趨勢
- 六、IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、 2013年VS. 2017年埋入式(Embedded)封裝應用市場分布圖
- 圖二、埋入式封裝(Embedded Package)供應鏈解析
- 圖三、封裝產業變化示意圖
- 圖四、內埋式封裝趨勢分析
- 圖五、載板封裝技術趨勢圖