• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
焦點產業

events近期活動

      keyword關鍵議題

      expert熱門專家

        POP REPORT熱門文章

        i卡會員

        歡迎免費加入,享有多項免費權益!

        >

        PRESENTATIONS主題推薦

        POPULAR熱門專區

        扇出型封裝技術大廠布局動態暨趨勢分析
        Fan-out trend analysis from OSAT
        • 2015/08/21
        • 3120
        • 142

        【內容大綱】

        • 一、扇出型(Fan-Out)封裝技術成長將超越專業封測產業
        • 二、大廠對扇出型封裝的定義
        • 三、扇出型封裝將解決智慧型手機薄度極限問題
        • 四、由賽靈思封裝布局看扇出型封裝重要性
        • 五、IEKView

        【圖表大綱】

        • 圖1、扇出型封裝較晶圓級封裝有著高成長率
        • 圖2、扇出型封裝較晶圓級封裝有著高成長率
        • 圖3、TSMC對扇出型封裝的定義
        • 圖4、智慧型手機面積及厚度發展趨勢
        • 圖5、賽靈思先進封裝布局
        • 圖6、賽靈思與矽品合作開發SLIT技術

        推薦閱讀