領導廠商在車用印刷電路板技術研發方向
Leading manufacturers in the automotive printed circuit board technology research and development direction
- 2017/01/26
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【內容大綱】
- ㄧ、2017 Nepcon Japan展會簡介
- 二、車用印刷電路板領導廠商：CMK技術研發方向
- (ㄧ)車用印刷電路板的相關產品範疇
- (二)新進技術研發項目：CARFT (CMK Advanced Rigid-Flex Technology)
- (三)新進技術研發項目：車用PWB (High frequency correspondence) 技術研發
- (四)新進技術研發項目：SEPT (Stress Easing PWB Technology Series)技術研發
- (五)新進技術研發項目：車用PWB的精細通孔規格(Fine Through-Ole Specification)
- (六)新進技術研發項目：銅鑲嵌在PWB內(Cu inlay PWB)
- 三、其他印刷電路板相關趨勢
- 四、IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、2017 NEPCON電子研發與製造科技展與車用電子展
- 圖2、CMK在車用印刷電路板的產品範疇
- 圖3、CRFT R&D投入方向
- 圖4、軟硬板配線加工技術
- 圖5、高週波的車用PWB
- 圖6、高週波車用雷達的PWB技術指標
- 圖7、高週波PWB模擬傳送時損失
- 圖8、採用SEPT 技術對印刷電路板的效益
- 圖9、以焊接裂紋阻抗與成本投入作為衡量指標
- 圖10、精細用鑽孔採用0.8mm 間距的BGA
- 圖11、從高密度印刷電路技術轉到貫穿構造的印刷電路版構造技術轉換
- 圖12、使用引擎室內環境溫度作試驗條件
- 圖13、銅鑲嵌在PWB方式有助於熱的排除
- 圖14、三種不同測試條件
- 圖15、銅嵌鑲在PWB的構造與規格
- 圖16、汽車整車ECU與印刷電路板的產業關連圖