OLED封裝膠材技術發展與未來趨勢
Development and Future Trend of OLED Packaging
- 2016/10/07
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【內容大綱】
- 一、前言
- 二、有機發光二極體與封裝膠簡介
- 三、AMOLED應用產品的市場概況
- 四、OLED用框膠市場發展概況
- 五、軟性與大尺寸OLED封裝技術發展現況
- (一) Frit Glass製程
- (二) Dam & Filling材料製程
- (三) Thin-film Adhesives製程
- 六、結論
【圖表大綱】
- 圖一、OLEDs的結構
- 圖二、OLEDs在高溫高濕儲存下Dark Spots產生的情形
- 圖三、OLEDs以UV硬化型樹脂為框膠的封裝結構
- 圖四、UBI RESEARCH預估2016-2020年AMOLED面板營收情形
- 圖五、ElectroniCast Consultants預估2015-2025年OLED照明市場前景
- 圖六、2013~2020年OLED用框膠材料市場規模與預測圖
- 表一、2011~2017年OLED用框膠材料市場規模與預測
- 表二、OLED用框膠製造商之2015年市場佔有率
- 表三、OLED用封裝材料種類之2011與2017年市場佔有率預估
- 圖七、以網印方式將Frit Glass印在玻璃基板封裝蓋上
- 圖八、以雷射光束將Frit Glass熔融黏著封裝蓋與下板
- 圖九、Dam & Filling材料的封裝製程
- 圖十、Dam & Filling材料的封裝結構
- 圖十一、Thin-film Adhesives封裝製程
- 圖十二、Thin-film Adhesives封裝結構