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        最新扇出型封裝未來發展趨勢動態分析
        Latest Development Trend of Fan-out Package Dynamic Analysis
        • 2018/04/09
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        全球電子終端產品日新月異,不論是手機/無線通訊應用、消費性電子應用或是高速運算應用等,都可觀察到電子產品朝向高整合度發展趨勢,其中愈高階多功能產品,除伴隨之半導體晶片I/O數愈高多,其所需晶片之數量也愈高,整體封裝晶片之面積亦愈大。在電子終端產品需求帶動下,晶片同質/異質整合趨勢已成市場共識,而整合度由過去從PCB及載板提升至薄膜製程或2.5D中介層等高度晶片整合方式,以產業鏈而言,即將面臨的是載板廠與封測廠甚至晶圓廠之競爭關係。

        【內容大綱】

        • 一、高階電子產品有較高之I/O及較大之FOOTPRINT
        • 二、終端產品推動封裝技術進化
        • 三、扇出型封裝逐漸挑戰覆晶封裝之地位
        • IEKView

        【圖表大綱】

        • 圖一、電子應用產品之封裝晶片之I/O數及面積關係
        • 圖二、終端產品推動封裝技術進化
        • 圖三、先進封裝技術之產值及年複合成長率趨勢
        • 圖四、覆晶封裝與扇出型封裝之比較
        • 圖五、現今之覆晶仍較扇出型封裝技術成熟
        • 圖六、未來五年扇出型封裝走向多晶片SiP封裝
        • 圖七、未來十年扇出型封裝之SiP已可與覆晶封裝競爭

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