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        Fan-Out WLP發展概況及對印刷電路板產業之影響
        How Fan-Out WLP Impact to the PCB Industry
        • 2016/09/14
        • 3739
        • 107

        【內容大綱】

        • 一、前言
        • 二、Fan-Out WLP特性漸受市場重視
        • (一) 何謂Fan-Out WLP
        • (二) Fan-Out WLP與Fan-In WLP、及FCBGA之結構比較
        • (三) Fan-Out WLP之優勢
        • 三、Fan-Out WLP市場概況
        • (一) 市場應用規模商
        • (二) 主要廠商
        • 四、對電路板產業之影響
        • (一) 對手機主板的影響
        • (二) 對IC載板的影響
        • 五、IEKView

        【圖表大綱】

        • 表一、智慧型手機規格發展趨勢
        • 圖一、Fan-Out WLP之結構圖
        • 圖二、Fan-Out WLP與Fan-In WLP、及FCBGA之結構比較
        • 圖三、Fan-Out WLP具較佳散熱效果
        • 表二、全球主要Fan-Out WLP廠商
        • 圖五、Fan-Out WLP對手機主板線寬/線距的影響

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