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        USB 4/3.2、Virtual Link、PCIe 4.0/5.0三箭齊發、高速I/O連接器市場持續加溫
        USB 4/3.2, Virtual Link, PCIe4.0/5.0 three driving forces, driving high-speed I / O connector market continues to warm
        • 2019/09/17
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        甫於日前結束的德國柏林消費電子展IFA 2019,除各大PC品牌廠筆電已全面導入USB Type C連接器/PD3.0充電規範外,USB-IF組織也於展覽期間正式發表USB4規範;由於相關規格標準傳輸速率可達40Gbps,加上進一步整合不久前Intel貢獻給USB-IF的Thunderbolt 3.0協定,可以預期將帶動高速I/O傳輸介面的持續融合,透過更多3C系統的更新換代,激起更大的高頻連接器市場需求。除此之外,發展多時的AR/VR/MR,除可望藉由5G趨於成熟逐步實現無線大頻寬/大連結的應用目標,由NVIDIA、AMD、Facebook、微軟…等大廠所力推的開放標準VirtualLink,也將同步驅動USB Type C連接器的導入商機,此外由Intel、AMD力推的資料中心內部介面PCIe4.0/5.0,在應用環境日趨完善下,預計也將同步點燃強勁的高速資料連結應用市場動能。

        【內容大綱】

        • 一、 USB3.1/Type C接口/PD3.0可望逐漸成為智慧手機 標配
        • 二、 USB4正式登場
        • 三、 USB4/3.2、PCI-e4.0導入PC/手機/週邊滲透率逐步走高
        • 四、 Virtual Link新介面聚焦VR應用、帶動Type C連接器商機持續加溫
        • 五、 USB Type C連接器裝置銷售量預測
        • 六、 PCI-e5.0傳輸速率正式突破32 GTs
        • 七、 Intel領軍立基PCI-e5.0成立CXL聯盟
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        【圖表大綱】

        • 圖1、USB3.1/Type C接口/PD3.0可望逐漸成為智慧手機標配
        • 圖2、USB4正式登場
        • 圖3、USB4/3.2、PCI-e4.0導入PC/手機/週邊滲透率逐步走高
        • 圖4、Virtual Link新介面聚焦VR應用、帶動Type C連接器商機持續加溫
        • 圖5、USB Type C連接器裝置銷售量預測
        • 圖6、PCI-e5.0傳輸速率正式突破32 GTs
        • 圖7、Intel領軍立基PCI-e5.0成立CXL聯盟

         

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