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晶圓級封裝材料技術與發展趨勢

Wafer-Level Packaging Materials Technology and Development Trend

2017/12/13

  • 電子產業供應鏈上游材料

由於智慧型手機等終端產品應用的驅動,扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術成為市場成長最快速的構裝技術,年複合成長率(CAGR)達32%以上。國際封測大廠如日月光、Amkor、矽品、力成、Nanium、Deca、STATSChipPAC及三星電機及德國IZM、香港ASMPT等研發機構亦紛紛投入扇出型晶圓級封裝技術之研發。本文將針對扇出型晶圓級封裝材料技術及發展趨勢進行介紹。

【內容大綱】

  • 一、前言
  • 二、扇出型晶圓級封裝材料特性
  • 三、晶圓級封裝材料分類及各家材料廠商發展
    • (一) 長瀨(Nagase)
    • (二) NAMICS
    • (三) 住友培科(Sumitomo Bakelite)
    • (四) 日立化成(Hitachi Chemical)
    • (五) Panasonic
    • (六) 其他
  • 四、結語

【圖表大綱】

  • 圖一、晶圓級封裝材料組成及製備流程
  • 圖二、晶圓級封裝材料分類及模封製程
  • 圖三、長瀨(Nagase)液態及片狀晶圓級模封材料
  • 圖四、日本Namics液態模封材料及新型先進壓合製程NCP/NCF封裝材料
  • 圖五、Sumitomo Bakelite顆粒型模封材料
  • 圖六、Panasonic晶圓級模封材料

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