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由於智慧型手機等終端產品應用的驅動，扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術成為市場成長最快速的構裝技術，年複合成長率(CAGR)達32%以上。國際封測大廠如日月光、Amkor、矽品、力成、Nanium、Deca、STATSChipPAC及三星電機及德國IZM、香港ASMPT等研發機構亦紛紛投入扇出型晶圓級封裝技術之研發。本文將針對扇出型晶圓級封裝材料技術及發展趨勢進行介紹。

【內容大綱】

• 一、前言
• 二、扇出型晶圓級封裝材料特性
• 三、晶圓級封裝材料分類及各家材料廠商發展
  • (一) 長瀨(Nagase)
  • (二) NAMICS
  • (三) 住友培科(Sumitomo Bakelite)
  • (四) 日立化成(Hitachi Chemical)
  • (五) Panasonic
  • (六) 其他
• 四、結語

【圖表大綱】

• 圖一、晶圓級封裝材料組成及製備流程
• 圖二、晶圓級封裝材料分類及模封製程
• 圖三、長瀨(Nagase)液態及片狀晶圓級模封材料
• 圖四、日本Namics液態模封材料及新型先進壓合製程NCP/NCF封裝材料
• 圖五、Sumitomo Bakelite顆粒型模封材料
• 圖六、Panasonic晶圓級模封材料