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半導體構裝用緩衝塗層材料市場

Semiconductor Packaging Buffer Coating Materials Market

2017/12/15

  • 電子產業供應鏈上游材料

半導體構裝技術從2008年起逐漸朝向立體結構的構裝方式(3DIC)發展,而IC產品的接腳數仍因功能需求增加而持續增高,構裝結構也越來越多樣化,為滿足製程技術的需要,以及確保產品在製程中的穩定性,緩衝突層材料的市場在近幾年逐漸顯現,大多數的材料產品皆因下游技術的發展而消長,本文即探究緩衝突層材料目前在市場的概況。

【內容大綱】

  • 一、製品定義與應用概要
  • 二、產業應用趨勢
  • 三、市場概況
  • 四、緩衝塗層材料主要供應商、市占率
  • 五、廠商動態
  • IEKView

【圖表大綱】

  • 圖1、緩衝塗層材料原料組成與用戶結構
  • 圖2、緩衝塗層材料的總體市場規模
  • 圖3、緩衝塗層材料產品類別出貨趨勢
  • 圖4、應用市場的動向
  • 表1、2017年~2018年 緩衝塗層材料價格動向
  • 表2、各供應商產地
  • 圖5、緩衝塗層材料供應商市占率

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