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FOWLP 在 Apple 的帶領下，奠定它規模經濟的基礎，未來功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器，將轉向採用 FOWLP 封裝技術的發展趨勢。從最近2年全球的半導體技術論壇、各研討會幾乎都脫離不了討論FOWLP這項議題，從半導體封裝技術發展趨勢可以發現新的製程需要仰賴新材料的技術，而國內半導體封裝產業獨漏材料這一區塊，封裝材料幾乎是完全仰賴進口，國內幾乎沒有生產，反觀韓國已經有多項關鍵材料可以自主，而中國所規劃的第十三個五年計畫，支持戰略性新興產業發展，亦有將高端材料納入，工研院材化所期能開發具更高信賴性之封裝材料，有助產業在整個半導體光電構裝材料開發與構裝驗證上加速其研發腳步與國際競爭力。

【內容大綱】

• 一、前言
• 二、FOWLP的出現
• 三、FOWLP用材料市場
• 四、供應商概況
• 五、材料說明
• 六、Laser直接成像技術
• 七、模封材料與設備
• 八、結論

【圖表大綱】

• 圖1、電路板與半導體封裝技術尺寸的差異
• 圖2、Mold fisrt與RDL first製程
• 圖3、FOWLP所使用材料的市場產值預估
• 表1、感光介電材料的供應商與材料種類
• 表2、市售的感光型樹脂化學結構式表
• 表3、PI、PBO的優缺點與國內外技術現況比較
• 圖4、添加劑與銅介面間形成配位鏈結(coordinate)
• 圖5、各種不同微影設備與解析能力、生產效率的關聯圖
• 表4、laser與stepper的優劣比較
• 圖6、laser圖案化製程的原理
• 圖7、stepper與laser圖案化RDL製程的比較
• 圖8、各種模封材料製程所對應的基材面積與封裝的方式
• 圖9、三種模封材料(液態、顆粒與片狀)的優劣比較
• 圖10、構裝技術趨勢所對應的封裝材料特性需求與其所衍生的材料技術