環氧樹脂材料市場發展趨勢之二−半導體構裝用底部填充膠
Market Trends of Epoxy Resin Materials -Underfill for Semiconductor Packaging
- 2018/04/26
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環氧樹脂具有良好的絕緣性、機械強度佳及高界面接著強度等特性，因此廣泛地應用在IC載板、半導體封裝等光電構裝材料上，特別是近年來光電構裝產業蓬勃發展，其產品更新速度飛快，相對應的材料特性需求也各有不同，應用在半導體構裝材料中主要有固態模封材料(Molding Compound)，底部填充膠材(Underfill)與封模底部填充膠材(Mold Underfill)以及黏晶材料(Die attach film/Die attach Paste)，本文將針對環氧樹脂應用在半導體構裝用底部填充膠的發展探究其市場趨勢。
【內容大綱】
- 一、產品應用與產業結構
- 二、市場需求因應用方式不同而有所差異
- 三、全球主要廠商市占比重與動態
- 四、未來產品發展動向與趨勢
- (一) Mold Underfill 應用動向
- (二) Underfill 應用動向
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、封模底部填充膠產業結構
- 圖2、底部填充膠產業結構
- 圖3、封模底部填充膠與底部填充膠市場規模
- 表1、封模底部填充膠的主要供應商
- 圖4、封模底部填充膠供應商市占比重
- 表2、底部填充膠的主要供應商
- 圖5、底部填充膠供應商市占比重
- 圖6、封模底部填充膠產品應用比重
- 圖7、封模底部填充膠產品規格趨勢