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散熱構件全球應用市場趨勢分析(上)

Global Market Trend Analysis of Cooling Components (Part 1)

2017/12/15

  • 電子產業供應鏈上游材料

熱控制/散熱構件中,包含散熱材料(Thermal Interface Material,TIM)、散熱基板與其他散熱構件,TIM雖在消費市場需求萎縮下,因功率元件(Power Devices)普及、汽車電子裝置和下一代汽車的應用帶動需求成長,未來汽車領域更有望引領市場,中長期發展觀察,人工智慧(AI)應用於自動駕駛、散熱基板應用於汽車與工業領域,將可擴大市場需求。其他散熱構件應用於熱管(Heat Pipe)、製冷機組(Cooling Unit Notes)、筆記型電腦(NB)等超過九成的產值佔有率,但隨著NB需求鈍化、熱管與製冷機組無新規格用途開發,市場規模將會逐年縮小。

【內容大綱】

  • 一、全球熱控制/散熱構件市場展望
  • 二、各種熱控制/散熱構件市場動向
    • (一) 散熱材料(Thermal Interface Material,TIM)
    • (二) 散熱基板
    • (三) 其他散熱構件
  • 三、小結

【圖表大綱】

  • 表一、熱控制/散熱構件之種類與品項一覽表
  • 圖一、全球熱控制/散熱構件市場規模推估
  • 圖二、全球TIM市場規模推估
  • 圖三、全球散熱基板市場規模推估
  • 圖四、全球其他散熱構件市場規模推估

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