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        散熱構件應用領域現況(下)
        The Status of Cooling Components Application (Part 2)
        • 2018/03/22
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        挑選適當的TIM使用,可透過散熱物件與散熱物件間的距離與熱傳導效率進行判斷;散熱基板則根據輸出能力(Output capacity)與工作頻率(Operating frequency)進行應用選擇。其他散熱材料應用以熱管與散熱器最多,因導熱灌封材料主要應用於電子控制板用於LED照明、汽車的電氣設備與太陽能發電的功率調節器等,隨著電子元件的小型化和高產量化,灌封材料特性已逐漸朝高耐熱性和高散熱性方向發展。另,散熱用填充物仍以應用於筆記型電腦之二氧化矽為市場主流,但隨著智慧手機應用取代筆記型電腦,二氧化矽的需求將趨緩,各國於4G/5G的投資逐漸增加,具高度散熱性的氮化鋁與氮化硼需求將逐步成長。

        【內容大綱】

        • 一、熱介面材料之選擇
        • 二、散熱基板之用途領域
        • 三、其他散熱材料發展動向
        • 四、散熱填充物市場發展動向
        • 五、結語

        【圖表大綱】

        • 圖1、TIM使用選擇示意圖
        • 圖2、基板分類示意圖
        • 表1、基板材料物理性質比較
        • 圖3、各種基板之用途示意圖
        • 圖4、 2016年導熱灌封材料市場應用佔有率
        • 圖5、2015~2021年散熱填充物市場規模預估

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