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2019 台灣電子構裝材料市場的回顧與展望

Retrospect and Prospect of Semiconductor Package Materials Market of Taiwan for 2019

2019/05/28

  • 電子產業供應鏈上游材料

台灣構裝材料之廠商數,含代理商以及在台設分公司的外商與其子公司超過30家。台灣供應商供貨主要集中於IC載板和導線架及其相關材料,其餘則由代理商與代理商合作的夥伴,包括日、韓或美、德等供應商供應。近年來,由於半導體構裝技術越來越精密,加上大陸構裝產業逐漸興起,使台灣構裝材料產業的IC載板與導線架需求提升。IC載板供應商欣興,景碩,南亞,日月光等皆已在大陸設廠。導線架之供應商順德、一詮也早已隨著市場需求紛紛以直接或間接的方式,分別在昆山,東莞等地設廠。因此,預估未來構裝材料的市場將會持續穩健的成長。

【內容大綱】

  • 一、  前言
  • 二、 產業結構發展過於集中在承載板
  • 三、 國內產值持續增加
  • 四、 主要廠商發展動向與策略分析
  • 五、 構裝的產業聚落南北發展
  • IEKView
 

【圖表大綱】

  • 圖1、Flip Chip晶片尺寸封裝製程之載板實體圖
  • 圖2、Flip Chip晶片尺寸封裝製程之載板結構示意圖
  • 圖3、導線架示意圖,為TSOP封裝技術使用
  • 圖4、導線架示意圖,為QFN封裝技術使用
  • 圖5、2001年至2018年Au、Cu每盎司售價統計
  • 圖6、台灣2017年至2021年半導體構裝產業產值趨勢

 

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