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2018 IEKTopics|跨域創新整合 為台灣產業創新突圍

全球科技產業正在典範移轉,AI、物聯網時代來臨,台灣倚賴的通訊、生醫、機械、電子材料及半導體等產業,正面臨激烈競爭與嚴峻挑戰,亟需藉由新興科技,化為自身競爭力,尋求突破與再創新,開創藍海。

自2017年上任以來,積極推動工研院成為「平台型法人」的新角色定位,內部正在把累積數十年來所發展的技術,整合成一個個取名為「開放式創新系統平台(Open Innovation System Platform, OISP)」的技術平台,透過技術的整合與交流,快速促成跨領域的創新。舉例來說,工研院早期研發最重要的基礎技術之一「Roll-to-Roll Processing」, 最早是應用在膠帶製作,但運用在現今的PCB板及相關製程,可高速加工同步做到5毫米線寬的精度, 這個技術還可以提升鋰電池內部的電極與電池的生產技術,過去的經驗與技術,進行新的整合與新的應用,會產生全新的成果。

創新前瞻研發與產業化融合發展是工研院最大的利基與特色,為使台灣產業的前瞻科技能量能與領先國家看齊,過去我們的研發方向都以歐美國家的科技趨勢為標竿。然而近幾年,全球化經濟已走向區域經濟整合,不但會直接影響各國貿易流量、資金流向以及就業創造,更會帶動全球產業鏈的重新洗牌。身為亞洲的一員,台灣如何在區域供應鏈中掌握重要核心技術,是工研院內部刻不容緩的待解議題。

今年產科國際所的年度專刊《探新機:科技亞洲 產業創新》,率先於亞洲國家調查各國對2030年各領域前瞻科技的佈局與影響,並與歐美先進國家做一比較。結果發現亞洲國家較重視與生活息息相關的技術,如通訊、交易、交通、環保材料;與重視突破型技術的歐美國家有明顯的不同。這個結論對目前正積極與新南向國家建立連結的產官學研各界,是相當有價值的參考指標。

工研院成立迄今已45年,這段期間台灣經濟的起飛與成長,工研院均扮演重要的角色並肩負挑戰性任務。我們將持續深化與各界的鏈結合作,聚焦市場需求,擔任智慧系統整合與跨領域創新的先鋒,推動產業轉型,積極打造產業共創生態體系,實現政府政策推動目標,讓人民有感,對社會有貢獻。