PCB產業於智慧感測技術應用需求分析
The Analysis of Smart Sensing Technology and Application requirement for PCB Industry
- 2017/05/31
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【內容大綱】
- 一、PCB製程介紹
- 二、PCB加工流程對智慧感測技術應用需求分析
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、PCB多層板製造流程
- 圖2、PCBA(Assembly)組裝電路板製程-SMT(表面黏著技術)
- 圖3、機械鑽孔機設備狀態異常監測
- 圖4、雷射鑽孔機環境汙染監測
- 圖5、地震檢知與管線粉塵量測
- 圖6、蝕刻機/顯影機/剝膜機/電鍍槽藥液酸鹼值濃度偵測
- 圖7、壓膜、曝光、AOI機台自動搬運機械手臂測距安全應用
- 圖8、3D攝影或雷射掃描感知模組-避免重複校正模具基準、提升加工效率
- 圖9、IR/3D視覺/運動/力覺感知模組-有助增加視覺導引機器人運作彈性效率
- 圖10、超音波+3D視覺+運動感知模組-可有效減少工件量測與整列時間
- 圖11、可軟體設定3D Camera Module-有助提升缺陷檢測良率確保產品品質
- 圖12、PCB製造/組裝/表面黏著製程各環節對感知模組皆有強烈潛在需求