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資料洩露事件暴增,硬體安全晶片市場增溫

Data breaches have skyrocketed, Hardware Security Chip Market warming

2019/03/18

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2018年史上最嚴格的隱私保護法GDPR正式上路,但是當年度全球個資洩露事件反而增加,據統計上半年洩露了45億筆資料,相較2017年上半年暴增2.3倍。面對各式資料遭竊、竄改與挾持等攻擊,硬體安全具備金鑰保存及實體防篡改的特點,成為廠商爭相投入的重要市場。2018年包括Google、Apple、Microsoft等大廠已競相投入終端至雲端應用的硬體晶片防護解決方案,加強使用者身分驗證及資料存取管理防護。以實體安全晶片為信任根基,據以建立多層次、全方位的安全防護,將成為未來資通安全解決方案的主流。如物聯網終端及行動終端的安全加密晶片(SE; Secure Element)及電腦伺服器採用的信任模組等,都是市場主要成長類別。進一步將安全晶片再整合如指紋辨識、資料加密應用,整合成物聯網應用處理器,應是國內業者可以切入方向。

【內容大綱】

  • 一、隱私保護法上路,個資洩露事件不減反增
  • 二、密碼的管理使用與取用管制為資料保護的基礎
    • (一)  生物辨識與安全模組發展成熟,進入無密碼時代
    • (二)  身份驗證新領域-物聯網設備身份驗證
  • 三、 大廠積極佈局安全晶片,防護資料洩露風險
    • (一)  Google Titan 安全晶片
    • (二)  Apple T2安全晶片
    • (三)  Wintel 系列使用TPM安全模組
  • 四、 安全晶片發展趨勢
    • (一)  全球硬體安全晶片市場穩定成長
    • (二)  硬體安全晶片應用發展
    • (三)  硬體安全晶片技術發展
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【圖表大綱】

  • 圖1:FIDO認證模式
  • 圖2:FIDO生物特徵驗證與硬體安全設計
  • 圖3:Google Titan&Titan M安全晶片
  • 圖4:Embedded Security Market
  • 圖5:多層次、全方位的安全防護

 

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