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從晶片設計業觀點來看台灣應切入的物聯網次系統市場區隔

What IoT segments Taiwan should engage in for sub-system business, from IC design perspective

2017/03/09

  • IC應用與市場
  • 物聯網關鍵技術與新興應用商機

【內容大綱】

  • 一、前言
  • 二、一號評估模型:半導體雙維度(Strength + Opportunity)
  • 三、評估模型二:半導體多維度
  • 四、IEKView:「終端裝置/市場區隔」僅是進入物聯網次系統市場的第一項關鍵問題

【圖表大綱】

  • 圖一、雙維度評估模型維度及量化指標組成說明
  • 圖二、由IC設計業觀點,以雙維度模型評估,台灣應先進入的物聯網次系統市場區隔
  • 圖三、半導體多維度評估模型,41個終端裝置市場的分布情形
  • 圖四、從傳統代工能力優勢出發, 應先發展的物聯網終端裝置/市場區隔
  • 圖五、從台灣的IC優勢出發, 應先發展的物聯網終端裝置/市場區隔
  • 圖六、「產品層次」選擇的四項相關因子
  • 圖七、瑞昱的Ameba開發板可視為一個國內IC設計次系統事業雛型,除整合多種功能外,亦有介面可外接LED, WebCam, MEMS, PM2.5 sensor等裝置

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