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物聯網晶片領導廠商:Broadcom和Qualcomm若合併,牽動半導體應用版圖

If Internet of Things Chips Leader: Broadcom and Qualcomm Merger, it will Change the Proportion of Semiconductor Application Market

2017/12/05

  • IC應用與市場
  • IC元件與技術
  • 物聯網關鍵技術與新興應用商機

物聯網晶片廠商博通(Broadcom)在2017年11月向高通 (Qualcomm) 提出收購議案。加總Broadcom、Qualcomm、NXP三家公司在2016年營收,以合併後的New Broadcom營收將高達379.4億美元,全球比重高達11.0%,位居全球第三大半導體公司的地位,直逼第二名的Samsung Electronics的11.7%的市場地位。

Qualcomm 董事會已經拒絕 Broadcom 提出的 1,300 億美元的合併案。Broadcom可能提出新的併購提案,若此併購案成真,對於半導體應用市場將會牽動諸多半導體應用市場版圖。

【內容大綱】

  • 一、各公司主要產品應用類別
  • 二、半導體應用版圖可能之變化
    • (一) 有線通訊半導體
    • (二) 無線通訊半導體
    • (三) 車用半導體
    • (四) 消費型半導體
    • (五) 工業用半導體
    • (六) 儲存用半導體
    • (七) 運算用半導體
    • (八) 軍用/航空/其他用半導體
  • 三、全球半導體排名可能之變化
  • IEKView

【圖表大綱】

  • 圖1、各公司生產產品之應用比重分佈
  • 圖2、有線通訊半導體應用領域之未併購與合併加總之全球排名
  • 圖3、無線通訊半導體應用領域之未併購與合併加總之全球排名
  • 圖4、車用半導體應用領域之未併購與合併加總之全球排名
  • 圖5、消費型半導體應用領域之未併購與合併加總之全球排名
  • 圖6、工業用半導體應用領域之未併購與合併加總之全球排名
  • 圖7、儲存用半導體應用領域之未併購與合併加總之全球排名
  • 圖8、運算半導體應用領域之未併購與合併加總之全球排名
  • 圖9、軍用/航空/其他用半導體應用領域之未併購與合併加總之全球排名
  • 圖10、全球半導體之未併購與合併加總之全球排名

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