i卡會員

早期IDM廠可自行一手包辦從設計、製造到後段封測，但隨著時代的演變，製程不斷邁向更先進技術前進、產品日益複雜化、投資金額劇增，IDM廠的投資風險日漸提高，因此必須改變其營運策略。半導體產業越來越趨近於專業分工化的模式，為達專業分工以及規模經濟，IDM廠也須漸漸分放出訂單給專業封測代工廠進行封裝測試，並結束效益低的工廠，以重新調整、檢視成本結構。

而現今更多封測廠秉持著半導體未來大者恆大的趨勢，紛紛透過併購壯大自身，以提升在國際市場中的地位，且達到規模經濟、降低成本、減少同業競爭、技術合作提升等目的。如台灣日月光與矽品合併、艾克爾(Amkor)收購J-Device和Nanium、江蘇長電收購星科金朋等等併購案例。

【內容大綱】

• 一、2017年中國大陸IC封測業發展與研發支出現況
  • (一) 中國IC封測業產值概況
  • (二) 全球IC封測業研發支出概況- 2017年Amkor R&D支出大幅成長94%
• 二、全球IC封測業競爭態勢
  • (一) 全球前十大封測廠商營收排名
• 三、全球IC封測業整併潮 - 大者恆大
  • (一) 日月光、矽品於2018年4月18日下市，日月光投資控股公司於2018年4月30日掛牌上市
  • (二) 江蘇長電科技開展海外併購以利長遠發展策略 - 以獲取先進封測技術和高端國際客戶為主要目標
  • (三) 艾克爾(Amkor)收購日本封測廠 J-Device – 布局全球汽車晶片封測市場地位
  • (四) 艾克爾(Amkor)策略性收購Nanium以鞏固封測業地位
  • (五) 天水華天以收購FlipChip International提升國際競爭力
  • (六) 小結
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、2012-2020(f)年中國封測業產值趨勢圖及成長率
• 表一、全球IC封測業R&D支出排名
• 表二、全球前十大封測廠營收排名
• 圖二、J-Device汽車晶片封測應用端產品
• 圖三、2010年~2017年全球半導體併購案價值趨勢