2019年第一季台灣IC封測業現況與展望
Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Taiwan in the First Quarter of 2019
- 2019/05/22
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2019年第一季屬半導體產業淡季,加以台灣IC封測業受全球終端產品淡季使得銷售不佳,同時中美貿易戰緊張氣氛趨緩帶動中國本土封測廠訂單回升影響下,2019年第一季台灣IC封測業相較於上一季呈現衰退15.0%,第一季IC封測業總產值達新台幣1,096億元。展望2019全年IC封測業,因2018第四季以來全球總經不確定性增加,影響電子終端產品銷售下滑,加以中國大陸封測大廠幾經整併後規模上升,佐以其低價搶單策略影響下,預期台灣封測業2019年產值為新台幣4,961億元,較2018全年微幅成長0.6%。
【內容大綱】
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一、 產業現況分析
- (一) 2018年台灣半導體封測產業產值成長3.4%,預期2019年成長0.6%
- (二) 中國大陸封測大廠成長動能持續轉弱
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二、 廠商動態與重大事件分析
- (一) 日月光將於南京設立測試中心
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、台灣歷年IC封測業產值暨年增率變化
- 表一、2019年第一季及全年台灣IC封測產業產值統計及預估
- 表二、2017年第一季至2019第一季台灣IC封測廠商營收成長率狀況
- 圖二、全球封測大廠逐年暨2019年第一季之季營收年增率
- 圖三、中國製造業經理人採購指數(PMI)