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在劇烈變動中環境下前進-2018年第三季台灣IC製造產業現狀與展望暨全球產業趨勢分析

Taiwanese IC Manufacturing Industry and Global Makers’ Future Development in 2018Q3

2018/12/11

  • IC產業

2018年第三季台灣IC製造業產值為新臺幣3,816億元,相較2018年第二季成長8.1%。在晶圓代工產業發展方面,受惠於通訊類產品客戶下單意願提升,特別是7奈米製程需求大幅增長,帶動營收於第三季攀升。整體而言,在通訊與其他相關應用的需求帶動之下,我國第三季晶圓代工產值成長至新臺幣3,263億元,較上一季增加了9.2%。記憶體與其他產品產值因全球供給量增加,報價鬆動,使得產值成長力道開始減弱,產值小幅增加至新台幣553億元,相較上一季增加1.8%。而預估2018年後的應用產品潮流,從過去的消費性電子轉而朝向AI、IoT產品加值的領域進行延伸未來,因此也讓IC製造業投資風向從傳統消費性電子產品走向多元與新興應用。

【內容大綱】

  • 一、 2018年第三季台灣IC製造產業受惠於通訊晶片、車用等應用訂單成長,拉動產值上升
    • (一) 晶圓代工業務因通訊訂單回補帶動產出上揚,記憶體價格漲幅趨緩,但終端需求仍能支撐產值維持穩定
    • (二) 國際貿易戰蓄勢待發,不確定性攀升,成為第四季產值成長的變數
  • 二、2018年第三季IC製造業產品分佈分析
    • (一) 記憶體產品中,DRAM價格已出現鬆動,Flash產品朝向特用型發展避免跌價
    • (二) 晶圓代工產業逐步延伸至IoT相關產品,提升產品多樣性
  • 三、未來IC製造產業在先進製程面臨洗牌重整,領先者競爭力倍增
    • (一) 未來晶圓代工版圖7nm製程出現競爭力分水嶺
    • (二) 新興應用IC發展上,車用IC逐漸嶄露頭角
    • (三) IoT時代的晶片技術未來關鍵:超低消費電力+AI機能整合
  • IEKView

 

【圖表大綱】

  • 圖一、台灣IC製造產業季產值變化
  • 圖二、台灣IC製造產業年產值變化
  • 圖三、2013-2021年全球晶圓廠每年新增產能推移
  • 圖四、車用IC市場預估
  • 圖五、未來IoT技術發展目標
  • 表一、各公司AI晶片發展狀態

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