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        走入盤整,期待春天-2019年第一季台灣IC製造產業現狀與展望暨全球產業趨勢分析
        Taiwanese IC Manufacturing Industry and Global Makers’ Future Development in 2019Q1
        • 2019/05/28
        • 1959
        • 96

        2019年第一季台灣IC製造業,受到美中貿易戰影響總體經濟前景不明、智慧型手機出貨淡季等因素,庫存水位仍處於調整狀態,因此產值呈現下跌的狀況。2019年第一季晶圓代工產值下跌至新臺幣2,724億元,較上一季降低22.1%,與去年同期相比降低12.2%。記憶體與其他產品產值則因市場淡季因素,加上產品供過於求等疑慮未解,造成報價持續走跌,產值下跌至新台幣345億元。未來對IC製造業的觀察重點在於美中貿易戰持續升溫對客戶端所帶來的影響。由於美國對中國施加更為強大的壓力以加速談判成果的取得將是勢在必行,預期短期內對全球電子產業將帶來一定程度的影響,從而對上游IC製造業引發生產與客戶銷售策略上的質變。

        【內容大綱】

        • 一、 2019年第一季台灣IC製造產業由於淡季因素與總體經濟環境不佳的雙重因素影響下,產值紛紛走低
          • (一)  美中貿易戰仍為影響終端需求最大變數,淡季與部分產品供過於求加深產產值下跌的陰影
          • (二)  晶圓代工特殊製程仍能支撐獲利與營收,記憶體在報價與需求均走跌的情形下,前景未明
        • 二、 2019年第一季IC製造業產品分佈分析
          • (一)  記憶體產業DRAM跌價風險未見停歇,Flash產品期待第二季跌價觸底
          • (二)  晶圓代工產業在傳統手機、IT類產品表現保守,應用特殊製程的新興產品協助支撐營收與獲利
        • 三、 美中貿易戰市場變動對車用半導體廠經營策略帶來變化
          • (一)  因中國風險(中国リスク;China Risk)造成日本車用半導體大廠瑞薩經營方針發生改變
          • (二)  影響瑞薩營收來源降低原因為美中貿易戰影響下游需求,以及2017年收購IDT後所造成之財務負擔
          • (三)  長期而言,車用半導體廠朝向「Fabless」、「Fab lite」的方向仍未變化,與下游晶圓代工合作緊密度持續增加
          • (四)  美國考慮延後對歐盟、日本、加拿大、墨西哥加徵汽車關稅,有助於緩解中國以外的汽車市場風險
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        【圖表大綱】

        • 圖一、台灣IC製造產業季產值變化
        • 圖二、台灣IC製造產業年產值變化
        • 圖三、瑞薩日本工廠分佈圖
        • 圖四、瑞薩營收變化趨勢

         

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