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根據IC Insights十月數據顯示，2017年全球IC市場預估成長22%，大幅度的成長主要源於記憶體產品的價格攀升貢獻，而純晶圓代工市場的成長幅度為7%。

IEK在第三季持續發布台灣晶圓代工2017年動態，台灣晶圓代工成長率為3.8%，由於新台幣兌美元升值影響業者營收換算，因此以新台幣計價下，台灣晶圓代工產業的成長較低，而記憶體持續受到終端需求成長與價格增加帶動，台灣記憶體製造將較去年同期相比成長36.6%(2016年也不計算華亞科)。本文將回顧2017年台灣IC製造產業與展望未來發展趨勢並分析FD-SOI技術的發展競爭。

【內容大綱】

• 一、2017年第三季台灣IC製造產業發展並展望未來
  • (一) 2017年第三季台灣IC製造產值為新台幣3,524億元，年成長2.1%，由記憶體與晶圓代工產業雙成長帶動
  • (二) 展望全球半導體製造產業
• 二、後摩爾定律時代，對CMOS晶圓製程技術的發展影響
  • (一) CMOS晶圓製程技術的發展與主要供應商的技術藍圖
  • (二) 影響FD-SOI滲透率的關鍵因素：中國發展集成電路的拉力與物聯網市場需求的推力
• 三、未來趨勢

【圖表大綱】

• 圖1、2016-2017年台灣IC製造產業季產值與年變動率
• 圖2、電晶體與終端驅動的發展
• 圖3、全球主要晶圓製程技術業者的發展藍圖
• 圖4、格羅方德22FDX製程與主要業者製程技術比較表
• 圖5、採用FD-SOI SoC(左)與TSMC的One-chip SoC(右)的尺寸比較
• 圖6、格羅方德22FDX的生態系與客戶數
• 圖7、三星代工的技術發展藍圖
• 圖8、意法半導體的FD-SOI的生態系